[其他]信标灯有效
| 申请号： | 201090001161.8 | 申请日： | 2010-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN202834806U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 石田康史;三泽茂;村田淳哉;本多宏一;羽生田有美 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21W111/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 标灯 | ||
【权利要求书】：
1.一种信标灯，其特征在于，包括：
灯体，具备泛光窗；
平面光源，具备基板及在所述基板上的大致同一方向上呈矩形排列的多个LED芯片群，所述多个LED芯片群的至少一部分具有不同的长度，且以所述多个群的最大长度不同于所述多个群整体的宽度的方式而配设在所述基板上，且配置在所述灯体内；以及
光学系统，将从所述平面光源出射的光导向所述泛光窗。
2.根据权利要求1所述的信标灯，其特征在于，
所述平面光源上的多个LED芯片群以成为大致椭圆形状的方式而配置。
3.根据权利要求1所述的信标灯，其特征在于，
所述多个列的最大长度与宽度的比或其倒数为2.5～4.9∶9～11、3.5～5.5∶18.25～20.25及3.5～5.5∶4.0～6.0中的任一个。
4.根据权利要求1所述的信标灯，其特征在于，
所述灯体包括：具备泛光窗的上部灯体，及配置在所述上部灯体的下方且埋设在地下的下部灯体；
且所述平面光源配置在所述上部灯体内。
5.根据权利要求4所述的信标灯，其特征在于，
所述平面光源配置在比地表面靠上方处。
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