[发明专利]层叠型冷却器无效
申请号: | 201080070246.6 | 申请日: | 2010-11-24 |
公开(公告)号: | CN103222049A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 宫本真吾;北见明朗 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H02M7/00;H05K7/20 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 苏卉;车文 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 冷却器 | ||
技术领域
本发明涉及一种从双面冷却电子元件的层叠型冷却器的结构的改良。
背景技术
以往,公知一种层叠型冷却器,供制冷剂流动的制冷剂流路与作为发热体的电子元件的双面分别接触,从而冷却该电子元件。
下述专利文献1中公开了对向驱动汽车的电动机供给电力的逆变器装置进行冷却的结构。逆变器装置包括六个半导体模块。该专利文献的冷却结构为,在层叠方向上排列有六个使供制冷剂流动的冷却管与半导体模块的双面分别接触。
下述专利文献2中公开了交替层叠供制冷剂流动的多个制冷剂流路与多个半导体模块的层叠型冷却器。在该层叠型冷却器中也设置为,各制冷剂流路与半导体模块的层叠方向上的双面分别接触。在该层叠型冷却器中,多个半导体模块被分类为分别控制多个控制对象设备的半导体模块组。并且,半导体模块组中属于发热量最大的半导体模块组的半导体模块被配置为,隔着一个制冷剂流路而在层叠方向上不相邻。通过这样的配置,可抑制由于各半导体模块的不同发热量而导致层叠型冷却器内的发热量分布不均的情况,可避免半导体模块超过其容许温度。
专利文献1:日本特开2002-26215号公报
专利文献2:日本特开2007-266634号公报
发明内容
在搭载内燃机和旋转电机作为原动机的汽车、所谓混合动力车辆中,存在使用输出特性不同的两台旋转电机的例子。此时,与各旋转电机分别对应的电源模块换言之半导体模块组的发热量也不同。这样一来,搭载于混合动力车辆上的层叠型冷却器构成为,为了冷却这种多个半导体模块组而具有与属于发热量最大的半导体模块组的半导体模块对应的冷却能力。但是,该冷却能力对于属于发热量小的半导体模块组的半导体模块而言是过剩的性能。即,存在层叠型冷却器性能过剩的问题。
如上述专利文献2的层叠型冷却器那样,可以考虑将属于发热量最大的半导体模块组的半导体模块进行分散的方法。但是,由于分散配置,存在与各控制对象设备的电连接变得复杂,并且层叠型冷却器的体型大型化或无法应对小型化的问题。
本发明的目的在与提供一种层叠型冷却器,能够通过简单的结构实现冷却性能的适当化,并且能够实现体型的小型化。
本发明的一种层叠型冷却器,交替地层叠供制冷剂流动的多个制冷剂流路和多个电子元件,通过使电子元件的层叠方向上的层叠面与制冷剂流路接触而对电子元件进行冷却,上述层叠型冷却器的特征在于,电子元件包括发热量不同的多个电子元件,在各配置空间中分别配置有一个或多个电子元件,使得与制冷剂流路相邻的各配置空间中的电子元件的总发热量之差减小。
此外,优选的是,电子元件是包括至少一个作为发热体的半导体元件的半导体模块,在各配置空间中分别配置一个或多个半导体模块,使得上述总发热量之差减小。
此外,优选的是,配置于上述配置空间中的半导体模块包括与上述总发热量对应的数量的半导体元件。
此外,电子元件可以具有端部电子元件,该端部电子元件配置在用于收纳层叠型冷却器主体的外壳与位于层叠方向的端部的制冷剂流路之间,可以通过使端部电子元件的层叠方向上的一个层叠面与制冷剂流路接触,另一个层叠面与外壳接触,而对冷却端部电子元件进行冷却。
此外,端部电子元件可以具有比其他电子元件多的半导体元件。
此外,优选的是,当在层叠方向上进行投影时,端部电子元件大于其他电子元件。
此外,优选的是,当在层叠方向上进行投影时,端部电子元件小于制冷剂流路。
此外,优选的是,端部电子元件的上述总发热量小于其他电子元件的上述总发热量。
发明效果
根据本发明的层叠型冷却器,能够通过简单的结构实现冷却性能的适当化,并且能够实现体型的小型化。
附图说明
图1是表示搭载本实施方式的层叠型冷却器的混合动力车辆的概略结构的图。
图2是本实施方式的层叠型冷却器的分解立体图。
图3是沿着图2的A-A线的层叠型冷却器的剖视图。
图4是其他实施方式的层叠型冷却器的分解立体图。
图5是沿着图4的B-B线的层叠型冷却器的剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的层叠型冷却器的实施方式。作为一例,列举作为向驱动汽车的旋转电机供给电力的电源模块的逆变器,说明对该逆变器进行冷却的层叠型冷却器。另外,本发明不限于上述电源模块,还能够适用于对作为发热体的电子元件进行冷却的层叠型冷却器。
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