[发明专利]层叠型冷却器无效
| 申请号： | 201080070246.6 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN103222049A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 宫本真吾;北见明朗 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 苏卉;车文 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 冷却器 | ||
1.一种层叠型冷却器，交替地层叠供制冷剂流动的多个制冷剂流路和多个电子元件，通过使电子元件的层叠方向上的层叠面与制冷剂流路接触而对电子元件进行冷却，上述层叠型冷却器的特征在于，
电子元件包括发热量不同的多个电子元件，
在各上述配置空间中分别配置有一个或多个电子元件，使得与制冷剂流路相邻的各配置空间中的电子元件的总发热量之差减小。
2.根据权利要求1所述的层叠型冷却器，其特征在于，
电子元件是包括至少一个作为发热体的半导体元件的半导体模块，
在各上述配置空间中分别配置有一个或多个半导体模块，使得上述总发热量之差减小。
3.根据权利要求2所述的层叠型冷却器，其特征在于，
配置于上述配置空间中的半导体模块包括与上述总发热量对应的数量的半导体元件。
4.根据权利要求2所述的层叠型冷却器，其特征在于，
电子元件具有端部电子元件，该端部电子元件配置在用于收纳层叠型冷却器主体的外壳与位于层叠方向的端部的制冷剂流路之间，
通过使端部电子元件的层叠方向上的一个层叠面与制冷剂流路接触，另一个层叠面与外壳接触，而对端部电子元件进行冷却。
5.根据权利要求4所述的层叠型冷却器，其特征在于，
端部电子元件具有比其他电子元件的半导体元件多的半导体元件。
6.根据权利要求5所述的层叠型冷却器，其特征在于，
当在层叠方向上进行投影时，端部电子元件大于其他电子元件。
7.根据权利要求6所述的层叠型冷却器，其特征在于，
当在层叠方向上进行投影时，端部电子元件小于制冷剂流路。
8.根据权利要求5所述的层叠型冷却器，其特征在于，
端部电子元件的上述总发热量小于其他电子元件的上述总发热量。
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