[发明专利]IC封装件的分离

说明书

技术领域

本发明涉及电子IC封装件的分离(singulation)。

背景技术

IC封装是IC器件的制造中涉及的最后阶段中的一个。

在IC封装期间，一个或多个IC芯片被安装在封装衬底上，连接至电触点，并且随后被涂覆有包括诸如环氧树脂或硅树脂模塑料之类的电绝缘体的封装材料。随后可以将所产生的IC封装件安装在印刷电路板(PCB)上和/或连接至其它电气元件。

在大多数IC封装件中，IC芯片完全由封装材料覆盖，而电触点至少部分地露出，使得它们可以连接至其它电气元件。金属引线框通常用来形成IC封装件的一部分，并限定外部电触点。

电触点例如可以形成从封装材料的侧面向外延伸的引线。引线通常向下弯曲以与PCB上的电气元件形成连接。然而，这些引线倾向于明显增加IC封装件的尺寸。

其中外部引线由电触点代替的IC封装件也是已知的，电触点在顶部上由封装材料覆盖但在IC封装件的底部上露出，使得它们可以连接至位于IC封装件下面的电气元件。与常规IC封装件相比，被称为″无引线″IC封装件的这些IC封装件由于不存在外部引线而占据较少的空间。此外，这些IC封装件消除了对弯曲引线以形成连接的需求。

当前大多数半导体无引线塑料封装件具有不露出的引线端，有时称为″回拉″引线端子。由于在安装在PCB上之后不能看到焊接点，一些终端消费者或用户不喜欢使用这种封装件类型。特别地，医疗、军事和汽车应用要求在低功率显微镜检查下所有的焊接点都是可见的，这对回拉端子来说是困难的。因此，平面端子通常是优选的(有时称为″无回拉″端子)。

本发明具体地涉及在已经对器件阵列应用封装工艺之后单个封装件的分离。它可以应用于不同的封装件类型，但特别感兴趣的是针对无引线封装件。

为了从2D阵列上划分单个封装芯片，需要一组行割线和列割线。在切割之后需要为引线框触点镀层，以便还为露出的切割边缘镀层。

已知的工艺涉及切割输入/输出(I/O)引线直到封装材料表面，但不切割穿过封装材料。封装材料内的连接连结杆保持原封不动，并且这些连接连结杆用作用于锡电镀的电气路径，从而允许电镀I/O引线端。这种局部切割在电镀之前露出引线框触点焊盘的侧壁。

然而，由于所述切割未穿过整个结构，在电镀之后需要第二切割步骤。为了避免在最终的封装件分离期间损坏电镀表面，需要采用更薄的锯条用于第二切割操作。该第二切割操作处于与局部切割相同的位置，并且其后是沿正交方向的切割。

这种方法的问题在于，作为两阶段过程执行沿一个方向的切割，总共需要三次切割操作。此外，需要在两阶段切割工艺的两个阶段之间实现精确的对准。最终产品还具有由于采用不同尺寸的锯条进行两阶段切割工艺而产生的台阶形外轮廓。

发明内容

根据本发明，提供了将封装集成电路的二维阵列划分成单个集成电路封装件的方法，其中该阵列包括引线框和位于引线框之上的封装层，集成电路被封装在封装层中，其中该方法包括下述步骤：

进行第一系列平行切割，第一系列平行切割延伸完全穿过引线框和封装层，并限定所述阵列的多个行，其中第一系列平行切割在所述多个行开始和结束之前终止，以便由在所述多个行的端部处的边缘部维持所述阵列的完整性；

为引线框的触点焊盘镀层，并包括通过第一系列切割形成的触点焊盘边缘区域；以及

进行相对于第一系列平行切割成角度的第二系列平行切割，第二系列平行切割延伸完全穿过引线框和封装层，并将所述阵列分成多个列，从而在边缘部之间分离封装件。。

该方法仅需要两个切割操作，每个切割操作进行切割而完全穿过引线框和封装层。在第一组切割之后，通过确保第一组切割不完全延伸越过该结构，维持该结构的完整性。替代地，端部边缘区域保持原封不动。这为电镀工艺提供所需要的刚性，尽管所述切割延伸完全穿过衬底。

引线框优选地包括位于引线框的与封装层相对的下侧处的触点焊盘。这限定了无引线封装件。镀层优选包括锡。

引线框和封装层可以设置在带之上，并且该方法随后包括从所述带去除分离后的封装件的步骤。

在第一系列平行切割之后，引线框优选地在每一行中的所有触点焊盘之间提供电互连，并通过所述边缘部在不同行的触点焊盘之间提供电互连。这使得触点焊盘能够用作用于电镀的单个电极。

每个封装件可以包括位于一个边缘处的恰好一个或两个触点焊盘和位于相对的边缘处的恰好一个或两个触点焊盘。这使得引线框具有简单的设计，以在第一组切割之后在触点焊盘之间提供期望的互连。如果每个封装件包括恰好两个或三个触点焊盘，则这是最容易实现的。