[发明专利]IC封装件的分离

权利要求书

1.一种将封装的集成电路的二维阵列划分成单个集成电路封装件的方法，其中该阵列包括引线框(16)和位于引线框(16)之上的封装层(14)，集成电路被封装在封装层中，其中该方法包括下述步骤：

进行第一系列平行切割(32)，所述第一系列平行切割延伸完全穿过引线框(16)和封装层(14)，并限定所述阵列的多个行，其中所述第一系列平行切割在所述多个行开始和结束之前终止，以便由在所述多个行的端部处的边缘部(34)维持所述阵列的完整性；

为引线框的触点焊盘(18)镀层，并包括通过第一系列切割形成的触点焊盘边缘区域(22)；以及

进行相对于所述第一系列平行切割成角度的第二系列平行切割(36)，所述第二系列平行切割延伸完全穿过引线框(16)和封装层(14)，并将所述阵列分成多个列，从而在边缘部(34)之间分离封装件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述引线框(16)包括位于引线框的与封装层(14)相对的下侧处的触点焊盘(18)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述镀层(26)包括锡。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述引线框(16)和封装层(14)设置在带(12)之上，并且该方法包括从所述带(12)去除分离后的封装件的步骤。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在所述第一系列平行切割之后，引线框在每一行中的所有触点焊盘(18，40)之间提供电互连，并通过所述边缘部在不同行的触点焊盘之间提供电互连。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，每个封装件包括位于一个边缘处的恰好一个或两个触点焊盘(18)和位于相对的边缘处的恰好一个或两个触点焊盘。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，每个封装件包括恰好两个或三个触点焊盘(18)。