[发明专利]弹簧定向的RFID板

权利要求书

1.一种用于集成至轮胎中的RFID装置，所述装置包括：

印刷电路板（PCB），所述印刷电路板具有由相对的端部和相对的侧面部分限定的顶部表面以及底部表面；

位于所述PCB的所述顶部表面上的多个导电线路；

一对非对称臂，所述一对非对称臂从所述PCB的一端延伸，从而形成凹口；

电镀通孔，所述电镀通孔从所述顶部表面穿透所述PCB至所述底部表面；

导电线路元件，所述导线线路元件在所述PCB的所述顶部表面处包绕所述孔，所述线路元件电气联接至所述多个导电线路；以及

螺旋卷绕的天线元件，所述螺旋卷绕的天线元件具有端部，所述端部定位在所述凹口内和由所述PCB的所述顶部表面所限定的平面内，

其中所述螺旋卷绕的天线元件以预定节距卷绕，其中所述一对非对称臂的长度差异为所述预定节距的二分之一，并且其中所述一对非对称臂的臂中的每一个臂的端部都延伸成使得其终止为邻近所述螺旋卷绕的天线元件的最近路径。

2.根据权利要求1所述的装置，所述装置还包括非导电弹性材料，所述非导电弹性材料包绕所述PCB以及所述天线元件的至少一部分，并且填充所述凹口，

由此所述弹性材料以及所述天线在所述凹口和所述PCB的所述平面内的定位之间的协同作用提供用于所述天线连接至所述PCB的受控应力梯度。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线元件包括螺旋卷绕的导体，所述螺旋卷绕的导体具有处于大约1.15至1.25mm之间的外径。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述天线元件包括螺旋卷绕的导体，所述螺旋卷绕的导体具有大约1.2mm的外径。

5.根据权利要求3所述的装置，其中所述螺旋卷绕的导体以匝数之间的单个节距卷绕，所述节距处于每匝大约0.735mm至0.803mm之间的范围内。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述螺旋卷绕的导体以大约每匝0.769mm的匝数之间的单个节距卷绕。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述非对称臂的长度差异为大约0.3675mm至0.4015mm。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述非对称臂的长度差异为大约0.3845mm。

9.根据权利要求1所述的装置，所述装置还包括由定位在所述PCB的相对端部处的第二对非对称臂形成的第二凹口，第二电镀通孔穿透所述PCB并且第二天线定位在所述第二凹口内和由所述PCB的所述顶部表面所限定的平面中。

10.根据权利要求1所述的装置，所述装置还包括非导电弹性材料，所述非导电弹性材料包绕所述PCB以及所述天线元件的至少一部分，并且填充所述凹口，

由此所述弹性材料以及所述天线在所述凹口和所述PCB的所述平面内的定位之间的协同作用提供了用于所述天线连接至所述PCB的受控应力梯度。

11.根据权利要求10所述的装置，所述装置还包括用于将所述非导电弹性材料固定至所述天线元件和所述PCB的粘结剂。