[发明专利]基片输送设备以及用于制造电子装置的系统和方法

权利要求书

1.一种基片输送设备，包括：

第一基片保持器和第二基片保持器，该第一基片保持器和第二基片保持器能够各自保持基片；

两个第一从动臂，每个第一从动臂的一端与所述第一基片保持器连接；

两个第二从动臂，每个第二从动臂的一端与所述第二基片保持器连接；

第一驱动臂，所述两个第一从动臂中的一个和所述两个第二从动臂中的一个与该第一驱动臂连接；

第二驱动臂，所述两个第一从动臂中的另一个和所述两个第二从动臂中的另一个与该第二驱动臂连接；

第一驱动轴，所述第一驱动臂与该第一驱动轴能旋转地连接；以及

第二驱动轴，该第二驱动轴与所述第一驱动轴同轴，且所述第二驱动臂独立于所述第一驱动轴与该第二驱动轴能旋转地连接；

其中，所述第一驱动臂包括：第一连接部分，所述两个第一从动臂中的一个的另一端与该第一连接部分连接；以及第二连接部分，所述两个第二从动臂中的一个的另一端与该第二连接部分连接；以及

第二驱动臂包括：第三连接部分，所述两个第一从动臂中的另一个的另一端与该第三连接部分连接；以及第四连接部分，所述两个第二从动臂中的另一个的另一端与该第四连接部分连接；

由使得所述第一连接部分和所述第二连接部分相互连接的直线确定的第一方向轴线与所述第一驱动轴的旋转轴线间隔开第一距离；以及

由使得所述第三连接部分和所述第四连接部分相互连接的直线确定的第二方向轴线与所述第二驱动轴的旋转轴线间隔开第二距离。

2.根据权利要求1所述的基片输送设备，其中：第一距离等于第二距离。

3.根据权利要求1或2所述的基片输送设备，其中：

所述第一基片保持器在与所述第一驱动轴的旋转轴线垂直的第一平面中；以及

所述第二基片保持器在与所述第一驱动轴的旋转轴线垂直的第二平面中，

该第二平面与第一平面平行，并沿重力方向与第一平面的位置不同。

4.根据权利要求3所述的基片输送设备，其中：所述第一基片保持器和所述第二基片保持器沿所述第一驱动轴的旋转轴线方向并不相互交叠。

5.根据权利要求1或2所述的基片输送设备，还包括：

第一驱动单元，该第一驱动单元设置成使得所述第一驱动轴旋转；

第二驱动单元，该第二驱动单元设置成使得所述第二驱动轴旋转；

第一检测单元，该第一检测单元设置成检测所述第一驱动单元的旋转角度和旋转速度；

第二检测单元，该第二检测单元设置成检测所述第二驱动单元的旋转角度和旋转速度；以及

控制单元，该控制单元设置成分别根据由所述第一检测单元和所述第二检测单元获得的检测结果来控制所述第一驱动单元和所述第二驱动单元。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的基片输送设备，其中：

当所述两个第一从动臂随着所述第一驱动臂和所述第二驱动臂的旋转而运动时，所述第一基片保持器能够进行沿使得所述第一基片保持器离开所述第一驱动轴的旋转轴线的方向前进或者沿使得所述第一基片保持器返回所述第一驱动轴的旋转轴线的方向后退的前进/后退操作；以及

当所述两个第二从动臂随着所述第一驱动臂和所述第二驱动臂的旋转而运动时，所述第二基片保持器能够进行沿使得所述第二基片保持器离开所述第一驱动轴的旋转轴线的方向前进或者沿使得所述第二基片保持器返回所述第一驱动轴的旋转轴线的方向后退的前进/后退操作；

所述第一基片保持器和所述第二基片保持器的前进/后退操作留下不同轨道。

7.一种用于制造电子装置的系统，包括：

如权利要求1-6中任意一项所述的基片输送设备；以及

至少一个处理设备，该至少一个处理设备对由所述基片输送设备输送的基片执行装置制造处理。

8.一种制造电子装置的方法，包括：

使用如权利要求1-6中任意一项所述的基片输送设备来输送基片的输送步骤；以及

在至少一个处理设备中对在输送步骤中输送的基片执行装置制造处理的处理执行步骤。