[发明专利]用于运输电子部件的盖带

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于运输电子部件的盖带，所述盖带覆盖用于安放电子部件的载带。

背景技术

通常，完全制造好的半导体集成电路(IC)芯片、模块，或其他微小的电子部件安放在载带上，用盖带密封并且随后运输到所需地点。在运输之后，盖带可从载带移除，以露出电子部件。

用于小型电子部件的盖带和载带比用于一般大小的零件的盖带和载带小。因此，盖带应易于从载带移除，以便防止电子部件从载带脱离。并且，当运输时或当移除盖带时，电子部件不应附着到盖带。

发明内容

技术问题

本发明提供一种用于运输电子部件的盖带，所述盖带可轻松且有效地剥落以露出载带。

在常规的剥离型盖带的情况下，盖带能承受的剥力和冲击力随着以下各者而变化：载带的材料和表面状态、载带的粘合剂层的厚度和材料、涂布在粘合剂层上的起电机的类型和密度、附着过程中的温度和压力、附着电子部件的状态以及操作者所使用的操作方法。这样，通常，盖带可被切断，或附着到载带的电子部件可从载带脱离，这样导致制造生产率的降低。

然而，在根据本发明的剥离型盖带的情况下，盖带能承受的剥力和冲击只取决于基底与粘合剂层之间相对均匀的剪力，因此，可通过将微小均匀的力施加到盖带而暴露载带。因此，可防止电子部件从载带脱离，电子部件可能不会暴露到粘合剂层，因此可能不附着到盖带，由于均匀稳定的剪力，可减少盖带的切断，并且因此，可实现制造生产率的提高。

技术解决方案

根据本发明的一方面，提供一种用于运输电子部件的盖带，所述盖带覆盖用于安放电子部件的载带并且包含：基底，所述基底包括在一个方向上延伸的基膜层，在基膜层的正面上形成的粘合剂层，以及从基底的两个侧端向内切入的剥离引导部分；以及掩膜层，所述掩膜层形成于面对安放电子部件的载带的区的粘合剂层的区上，从而露出附着到没有安放电子部件的载带的区的粘合剂层的区。

剥离引导部分可在附着到没有安放电子部件的载带的区的基底的区中切入。

剥离引导部分可不在面对安放电子部件的载带的区的基底的区中形成。

盖带可还包含形成于基膜层的背面上的抗静电层。

盖带可还包含形成于掩膜层上的抗静电层。

有利效果

根据本发明，一种用于运输电子部件的盖带可包含形成于粘合剂层上的掩膜层，从而防止电子部件附着到盖带。

并且，所述盖带可包含形成于盖带的基底中的剥离引导部分，从而防止当剥离盖带时电子部件从载带脱离。

因此，盖带可轻松且有效地剥落以露出载带，并且因此可提高可靠性。

附图说明

图1为根据本发明实施例的用于运输电子部件的盖带的示意图。

图2为沿着图1的线II-II′截取的截面图。

图3到图7为根据本发明实施例的用于运输电子部件的盖带的各种剥离引导部分的俯视图。

图8为根据本发明的另一实施例的用于运输电子部件的盖带的截面图。

图9为透视图，所示为将图8中所图示的盖带从用于运输电子部件的载带剥离的操作。

具体实施方式

图1为根据本发明的一项实施例的用于运输电子部件的盖带100的透视图。图2是沿着图1的线II-II′截取的截面图。

参考图1和图2，盖带100包含在一个方向(Y方向)上延伸的基膜层110，以及形成于基膜层110正面上的粘合剂层120。基膜层110和粘合剂层120被认为是基底115。

剥离引导部分I₂从基底115的两个侧端向内形成。剥离引导部分I₂与掩膜层130一起引导盖带100的剥离。更详细地说，剥离引导部分I₂是通过切入附着到没有安放电子部件的载带(未图示)的区A的基底115的区A而形成，并且不形成于面对安放电子部件的载带的区B的基底115的区B中。

在此实施例中，剥离引导部分I₂在剥落盖带100以露出载带的方向(Y方向)上，从基底115的两个侧端(X和-X方向)向内对角地切入。两个或两个以上剥离引导部分I₂可以按相等的间隔在基底115的两个侧端中的每个侧端中形成。剥离引导部分I₂的各种形式和排列方式将在稍后参考图3到图7来描述。

基膜层110可形成为矩形柔性固体膜，形成材料例如聚酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯或聚丙烯。并且，可形成一个或多个基膜层110。