[发明专利]用于运输电子部件的盖带有效
| 申请号： | 201080066064.1 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102834334A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 安承培;朴镇成 | 申请（专利权）人： | 安承培;朴镇成 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明;张洋 |
| 地址： | 韩国仁川广域市西区麻田洞当下地区*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 运输 电子 部件 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于运输电子部件的盖带，所述盖带覆盖用于安放所述电子部件的载带并且包括：
基底，所述基底包括在一个方向上延伸的基膜层，在所述基膜层的正面上形成的粘合剂层，以及从所述基底的两个侧端向内切入的剥离引导部分；以及
掩膜层，所述掩膜层形成于面对安放电子部件的载带的区的粘合剂层区区上，从而露出附着到没有安放电子部件的载带的区的粘合剂层的区。
2.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述剥离引导部分在附着到没有安放电子部件的所述载带的区的所述基底的区中切入。
3.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述剥离引导部分不在面对安放所述电子部件的所述载带的区的所述基底的区中形成。
4.根据权利要求1所述的盖带，还包括形成于所述基膜层的背面上的抗静电层。
5.根据权利要求1所述的盖带，还包含形成于所述掩膜层上的抗静电层。
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