[发明专利]用于晶片清洁设备的盒夹具和具有该夹具的盒组件有效
| 申请号: | 201080065637.9 | 申请日: | 2010-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN102834908A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
| 发明(设计)人: | 朴在泫;崔忠孝 | 申请(专利权)人: | LG矽得荣株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/00;H01L21/302 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
| 地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 晶片 清洁 设备 夹具 具有 组件 | ||
1.一种用于晶片清洁设备的盒夹具,包括:
夹具本体,所述夹具本体具有被设计成在内部接收第一晶片的内部空间;以及
引导构件,所述引导构件安装在所述夹具本体中并且操作性地引导待安装在所述夹具本体中的盒,所述盒具有被设计成在内部接收具有比所述第一晶片相对小的直径的第二个晶片的内部空间。
2.根据权利要求1所述的用于晶片清洁设备的盒夹具,其中,
所述引导构件是一对特氟纶块,这对特氟纶块在所述夹具本体的一个端部处在宽度方向上安装在所述夹具本体的相对内转角部分处。
3.根据权利要求2所述的用于晶片清洁设备的盒夹具,其中,
所述引导构件具有与所述转角部分对应的钩状本体,以及
其中,所述引导构件具有引导凹槽,所述引导凹槽用于引导待插入所述引导凹槽中的所述盒的外转角部分。
4.根据权利要求1所述的用于晶片清洁设备的盒夹具,其中,
在所述夹具本体的侧部处形成至少一个切出孔以便减轻负载。
5.一种用于晶片清洁设备的盒组件,包括:
盒夹具,包括:夹具本体,所述夹具本体具有被设计成在内部接收第一晶片的内部空间;和一对引导构件,在所述夹具本体的一个端部处在宽度方向上安装在所述夹具本体的相对内转角部分处;以及
盒单元,具有被设计成在内部接收具有比所述第一晶片相对小的直径的第二晶片的内部空间,并且在所述引导构件的引导下安装在所述盒夹具中。
6.根据权利要求5所述的用于晶片清洁设备的盒组件,其中,
所述引导构件是特氟纶引导件。
7.根据权利要求5所述的用于晶片清洁设备的盒组件,其中,
所述引导构件具有与所述转角部分对应的钩状本体,以及
其中,所述引导构件具有引导凹槽,所述引导凹槽用于引导待插入至所述引导凹槽中的所述盒单元的外转角部分。
8.根据权利要求5所述的用于晶片清洁设备的盒组件,其中,
在所述夹具本体和所述盒单元中至少之一的侧部处形成至少一个切出孔以便减轻负载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG矽得荣株式会社,未经LG矽得荣株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080065637.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:校正平衡弹簧鞋
- 下一篇:带局部加压的金属型低压铸造结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





