[发明专利]用于晶片清洁设备的盒夹具和具有该夹具的盒组件有效
| 申请号: | 201080065637.9 | 申请日: | 2010-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN102834908A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
| 发明(设计)人: | 朴在泫;崔忠孝 | 申请(专利权)人: | LG矽得荣株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/00;H01L21/302 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
| 地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 晶片 清洁 设备 夹具 具有 组件 | ||
技术领域
本发明涉及一种在水清洁设备中使用的盒(cassette),且更具体地,涉及一种可应用于用来清洁各种尺寸的晶片水清洁设备的盒夹具,以及具有该盒夹具的盒组件。
相关申请的交叉参考
本申请要求于2010年1月22日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2010-0006096的优先权,其全部内容通过引证结合于此。
背景技术
在半导体晶片制作过程中,清洁过程是一个通过去除遗留在晶片表面上的各种颗粒或者金属污染物来清洁晶片表面的过程。
通常,晶片清洁过程通过如图1所示的晶片清洁设备顺序清洁和干燥晶片1。参见图1,晶片清洁设备包括:浸泡单元(bath unit)10,其用来在内部接收清洁溶液以淹没装载了多个晶片1的盒;用来转移盒的转移单元20;以及用来干燥清洁的晶片的旋转干燥机单元30。
在晶片清洁设备中使用的盒5具有开放的顶部、以及内部空间,多个晶片1以均匀间隔被装载在该内部空间中。盒5具有尺寸与晶片直径相对应的本体,并导引晶片1从顶部插入该盒中。例如,用来把200mm的大直径晶片装载在其中的盒具有尺寸设计为导引200mm直径晶片的本体。
尽管如此,对于在其中接收盒5的浸泡单元10、具有用来保持盒5的臂的转移单元20、以及具有用来布置盒5的支架31的旋转干燥机单元30,它们每一个均具有固定尺寸以仅仅处理那些具有预定直径的晶片,因此,通常的晶片清洁设备具有只能清洁一种直径的晶片的缺点。
也就是说,为了清洁小直径的晶片(比如125mm直径的晶片)或者中等直径的镜片(比如150mm直径的晶片),对于这些晶片需要单独的盒,以及单独的具有浸泡单元10、转移单元20和旋转干燥机单元30的清洁设备,每一个单元的尺寸设计为与用于这些晶片的盒相符。
结果,用来清洁各种直径的晶片的清洁过程需要大量的安装成本以及保养和维修成本。
发明内容
技术问题
本发明被设计用来解决现有技术的问题,因此,本发明的目的在于提供一种用于晶片清洁设备的盒夹具,该盒夹具配置成在同一本体内接收多种尺寸的晶片,本发明还提供了一种具有该盒夹具的盒组件。
技术方案
为了实现该目的,本发明公开了一种配置成在其中安装盒单元的盒夹具,以及一种具有该盒夹具的盒组件。
根据本发明的用于晶片清洁设备的盒夹具包括:夹具本体,具有设计成用来在其中接收第一晶片的内部空间;以及引导构件,安装在夹具本体中,并且操作性地引导待安装在夹具本体内的盒,该盒具有设计成用来在其中接收直径比第一晶片相对小的第二晶片的内部空间。
优选地,该引导构件是一对特氟纶(Teflon)块,这一对特氟纶块在夹具本体的一个端部处在宽度方向上安装在夹具本体的相对内转角部分处。
优选地,引导构件具有与夹具本体的转角部分对应的钩状本体,并且该引导构件可以具有用来引导待插入至引导凹槽中的盒的外转角部分的引导凹槽。
在夹具本体的侧部处可以形成至少一个切出孔以便减轻负载。
根据本发明的另一方面,提供一种用于晶片清洁设备的盒组件,包括:盒夹具,该盒夹具包含夹具本体和一对引导构件,该夹具本体具有被设计成在内部接收第一晶片的内部空间,所述一对引导构件在夹具本体的一个端部处在宽度方向上安装在夹具本体的相对内转角部分处;以及盒单元,该盒单元具有被设计成用来在内部接收直径比第一晶片相对小的第二晶片的内部空间,并且该盒单元在引导构件的引导下安装在盒夹具中。
有益效果
根据本发明,可以使用单个盒夹具来兼容地清洁大直径晶片和中等-小直径晶片。
附图说明
附图示出了本发明的优选实施方式,所包括的附图与对本发明的详细描述一起提供对本发明精神的进一步理解,并且相应地,本发明不应该被解释为限于图中所示的内容。
图1是示出了典型晶片清洁设备的构造的视图。
图2是示出了根据本发明一个实施方式的用于晶片清洁设备的盒组件的构造的视图。
图3是示出了根据本发明另一实施方式的用于晶片清洁设备的盒组件的构造的视图。
图4是从上面观看的、图2的用于晶片清洁设备的盒组件的实际图片。
图5是从上面观看的、图4的盒夹具的图片。
图6是图3的用于晶片清洁设备的盒组件的实际图片。
图7是从上面观看的图6的盒夹具的图片。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG矽得荣株式会社,未经LG矽得荣株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080065637.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:校正平衡弹簧鞋
- 下一篇:带局部加压的金属型低压铸造结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





