[发明专利]光电子半导体器件、照明设备和透镜有效

专利信息
申请号: 201080063559.9 申请日: 2010-12-28
公开(公告)号: CN102741738A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: P.布里克 申请(专利权)人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;G02B27/09
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 杜荔南;李家麟
地址: 德国雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 光电子 半导体器件 照明设备 透镜
【权利要求书】:

1.用于照明设备(100)的光电子半导体组件(10),具有:

-载体(12),

-至少一个光电子半导体芯片(13),其安装在载体(12)处并且具有背向载体(12)的辐射透射侧(14),通过该辐射透射侧(14)定义平面(P),

-透镜(1),

其中透镜(1)包括辐射出射面(2),所述辐射出射面(2)相对于平面(P)上的高度(h)而言

-具有尤其是在中心区域(3)中的最低处(5),

-具有至少两个局部最高处(7),

-具有至少两个连接壁(8),所述连接壁(8)分别从所述最高处(7)中的一个到达所述最高处(7)中的另一个,以及

-每个连接壁(8)都具有鞍点(6),所述鞍点(6)高于最低处(5)并且低于与连接壁(8)接界的最高处(7)。

2.根据权利要求1所述的光电子半导体组件(10),

其中透镜(1)在所述平面(P)中的侧向尺寸(L)为半导体芯片(13)沿着同一方向的侧向伸展(D)的最高十倍,

其中辐射出射面(2)是唯一的、连续的和平滑的面。

3.根据前述权利要求之一所述的光电子半导体组件(10),

其中所述最高处(7)中的两个最高处之间的距离(T)为所述透镜在所述平面(P)中沿着同一方向的侧向尺寸(L)的0.4倍至0.9倍之间,包含0.4倍和0.9倍。

4.根据前述权利要求之一所述的光电子半导体组件(10),

其中相对于所述平面(P)而言,鞍点(6)的高度Hs分别为最低处(5)的高度Hmin的1.05倍至2.0倍之间,包含1.05倍和2.0倍。

5.根据前述权利要求之一所述的光电子半导体组件(10),

其中相对于平面(P)而言,所述最高处的高度Hmax分别为最低处(5)的高度Hmin的1.05倍至2.25倍之间,包含1.05倍和2.25倍。

6.根据前述权利要求之一所述的光电子半导体组件(10),

其中所述最低处(5)相对于平面(P)而言的高度Hmin分别为半导体芯片(13)的棱边长度(E)的0.6倍至4倍之间,包含0.6倍和4倍。

7.根据前述权利要求之一所述的光电子半导体组件(10),

其中透镜(1)在中心区域(3)中为凹弯曲的,并且在边缘区域(4)中、至少在平面(P)的背向载体(12)的侧上以及在可选地存在的边缘倒圆部(9)之外为凸弯曲的,

其中鞍点(6)和最高处(7)分别处于边缘区域(4)中。

8.根据前述权利要求之一所述的光电子半导体组件(10),

其中透镜(1)的辐射出射面(2)的平均曲率(K)的绝对值在中心区域(3)中比在最高处(7)处小以及比在鞍点(6)处小。

9.根据前述权利要求之一所述的光电子半导体组件(10),

其中光轴(O)与鞍点(6)之间相对于光轴(O)穿过半导体芯片(13)的辐射透射侧(14)的交点而言的角度θ2处于30o至50o之间,包含30o和50o,并且光轴(O)与最高处(7)之间的角度θ1处于35o至60o之间,包含35o和60o,其中成立的是:θ2 < θ1。

10.根据前述权利要求之一所述的光电子半导体组件(10),

其中透镜(1)是浇注体,所述浇注体成形在载体(12)处以及半导体芯片(13)处。

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