[发明专利]基体的表面处理的方法和实施该方法的装置

权利要求书

1.用于借助于电晕放电对基体（28）进行表面处理的方法，其中在放电过程中将气溶胶（5）喷射到通过在电晕电极与基体（28）之间形成的有效间隙限定的放电区域内，其特征在于，基本上相反于重力方向进行气溶胶（5）的喷射。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，在放电过程中使基体（4）在运行中与支承电极（1）的支承面（3）紧贴地在引导通过支承电极（1）的假想的水平平面（H）的下方运动。

3.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，喷射以水或含水的溶液为形式的气溶胶（5），或喷射包括添加剂的气溶胶。

4.按照上述权利要求之一项所述的方法，其特征在于，在电晕放电过程中净化与支承电极（1）对应的对应电极（2）。

5.按照上述权利要求之一项所述的方法，其特征在于，重新利用多余的未供给涂层（29）的液体和/或添加剂。

6.用于实施按照权利要求1所述方法的装置，包括至少两个电晕电极，其中一个电晕电极接电压，而另一个电晕电极接地，并且一个电晕电极构成支承电极（1），所述支承电极具有用于基体（4）的支承面（3），而另一个电晕电极构成对应电极，其中设有喷雾器（6），借助该喷雾器能将气溶胶（5）喷射到电晕电极的放电区域内，其特征在于，支承电极（1）的指向下方的表面构成支承面（3）。

7.按照权利要求6所述的装置，其特征在于，喷雾器（6）设置在对应电极（2）的区域内。

8.按照权利要求6或7所述的装置，其特征在于，支承电极（1）构造为滚筒电极。

9.按照权利要求6-8之一项所述的装置，其特征在于，在支承电极（1）两侧设置与该支承电极轴向平行延伸的支承辊（8）。

10.按照权利要求6-9之一项所述的装置，其特征在于，支承电极（1）接电压，而对应电极（2）接地。

11.按照权利要求6-10之一项所述的装置，其特征在于，对应电极（2）构成为优选扭绞的金属丝电极。

12.按照权利要求6-11之一项所述的装置，其特征在于，设有净化装置，借该净化装置能净化对应电极（2）。

13.按照权利要求1所述的方法处理的设有至少一个涂层（29）的基体（28），其特征在于，涂层的厚度≤200nm（纳米）、优选<150nm。

14.按照权利要求13所述的基体，其特征在于，涂层（29）包括粒子，这些粒子以0.1nm-1mm的尺寸加入气溶胶中。

15.按照权利要求13或14所述的基体，其特征在于，涂层（29）在涂覆以后经由热处理/空气处理干燥或通过电子射线、紫外光、红外光、等离子体处理单独地或相互组合地时效硬化。

16.按照权利要求13-15之一项所述的基体，其特征在于，涂层（29）是尽可能均匀的。