[发明专利]板状物的研磨方法及研磨装置

权利要求书

1.一种板状物的研磨方法，利用3个以上的研磨头对沿着规定的搬运方向搬运的板状物的被研磨表面进行研磨，其特征在于，

以所述被研磨表面沿着与所述搬运方向正交的方向被划分的方式设定多个研磨道，加权配置与所述多个研磨道分别对应的研磨头的个数，基于与所述多个研磨道分别对应的被研磨表面的状态来设定研磨量。

2.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

所述多个研磨道中的最小研磨量为0~3μm。

3.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

所述多个研磨道中的最大研磨量为1~10μm。

4.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

所述多个研磨道中的最大研磨量与最小研磨量之差为0~10μm。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

所述多个研磨道的个数为2~5。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

与所述多个研磨道分别对应配置的所述研磨头的个数在最低数量的研磨道中为0~16，在最大数量的研磨道中为10~32。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

所述研磨头的总数为11~35。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

将各个所述研磨头的尺寸设定为大致相等。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

所述板状物为玻璃板，以使该玻璃板的成形工序中的搬运方向与研磨时的搬运方向相同的方式配置玻璃板。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

设所述板状物的宽度为W、所述研磨头的有效长度为D_L时，满足0.8W≥D_L≥0.3W。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

同一研磨道上的最下游区域的研磨头的自转中心及/或公转中心和从该最下游区域起算的上游侧的1~3个区域的研磨头中的至少一个研磨头的自转中心及/或公转中心不位于所述研磨时的搬运方向的同一平行线上。

12.根据权利要求1~10中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

从同一研磨道的最下游区域起算的上游侧的1~3个区域的研磨头中的至少一个研磨头沿着横切所述研磨时的搬运方向的方向进行往复运动。

13.根据权利要求1~10中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

与从同一研磨道的最下游区域起算的上游侧的1~3个区域的研磨头中的至少一个研磨头对置的板状体搬运单元沿着横切所述搬运方向的方向进行往复运动。

14.根据权利要求1~13中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

在进行研磨之前，检查所述被研磨表面上的表面缺陷的分布状态。

15.根据权利要求1~14中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

所述板状物是通过浮法制造的玻璃板。

16.根据权利要求1~15中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

在研磨后，进一步检查所述被研磨表面上的表面缺陷的分布状态。

17.根据权利要求1~16中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

所述板状物是平板显示器用的玻璃基板。

18.根据权利要求1~17中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

所述板状物的短边的长度为1900mm以上且长边的长度为2200mm以上。

19.根据权利要求1~18中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

所述多个研磨道中的一个研磨道的宽度为800mm~1600mm。

20.根据权利要求1~19中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

研磨头为圆形，通过各研磨头的自转轴进行自转，并相对于所述板状物以规定的公转半径进行公转。