[发明专利]用于创建串联连接的OLED器件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及制造串联连接的OLED器件（有机发光二极管）的领域。在一个方面，本发明涉及用于制备串联连接的OLED器件的方法，在该方法中，在载体衬底表面上形成和互连OLED器件的结构化工艺得到改进。在另一个方面，本发明涉及包括串联连接的OLED器件的发光体。

背景技术

根据现有技术的状况，OLED器件是已知的。通常，OLED器件至少由设置在载体衬底上的第一电极材料、淀积在第一电极材料上的有机光电子有源材料和至少部分地覆盖有机光电子有源材料的第二电极材料构成。所述电极材料之一用作阴极层，而另一个电极材料用作阳极层。作为光电子有源材料，可以使用诸如发光聚合物（像例如聚对苯乙炔（PPV））或者发光低分子量材料（像例如三（8 -羟基喹啉）铝）之类的电致发光材料。

作为载体衬底，可以使用像例如玻璃或塑料之类的绝缘材料。作为电极材料，可以使用像例如透明导电氧化物（TCO）之类的化合物或者像例如铜、银、金或铝之类的金属。根据现有技术的状况，还已知在电极材料与光电子有源材料之间安置所谓的空穴传输层，像例如PEDOT/PSS-层（聚（3,4-亚乙二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸）或PANI/PSS-层 （聚苯胺/聚苯乙烯磺酸），其降低了空穴的注入势垒。

在工作中，将电施加在第一电极材料层和第二电极材料层之间。所施加的电引起光电子有源材料的激发状态，通过激发状态弛豫到非激发状态，发出光子。例如可以将OLED器件用于显示或照明。

为了形成大面积的OLED器件，正在使用串联连接的架构。为此，根据现有技术的状况，已知通过如下面描述的工艺来制造互连的OLED器件。

作为第一步骤，在图案化步骤中制造衬底。在此图案化步骤中，以图案的方式将第一电极材料施加在载体衬底上。此图案化步骤的主要功能是创建电隔离的区域，在该区域中，阴极和阳极将在稍后电连接。可以例如通过经由例如经过阴影掩模印刷或溅射来沉积功能层等来完成此图案化。

在随后的步骤中，施加由光电子有源材料形成的OLED功能层。通过在真空中热蒸发来沉积小分子功能层。必须以至少阴极接触不被涂覆的这种方式限制有机材料的沉积。通常，还保护阳极接触免受涂覆以便稍后实现良好的电接触。此结构化的沉积借助阴影掩模来实现。此掩模对于每个OLED设计是特定的，并且在有机层沉积期间置于衬底的顶部。可以在物理接触中或者利用衬底和掩模之间的小间隙来进行遮蔽。在沉积工艺期间，将用有机材料涂覆阴影掩模。

在下一步骤中，通过第二电极材料层的沉积形成对电极。这也是在真空热蒸发工艺中施加的。此外，在此步骤中，必须将层结构化，否则将会出现两个电极材料层（即，阴极和阳极）之间的短路。此外，在此步骤中，将用材料涂覆掩模，其中阴极材料典型地为像铜、银、铝、金等之类的金属。

由于有机物和阴极的涂覆区域是不同的，因此在每个所提到的工艺步骤中必须使用不同的掩模组。

如果需要实现各个OLED器件的串联连接，则由于第一OLED器件（例如，像素）的阳极需要与下一OLED器件的阴极连接，因此需要非常复杂的一组阴影掩模。然后在有机物和阴极沉积期间，通过掩模工艺的对准精度和掩模与衬底的热膨胀来确定各个OLED器件的最小分离。因此，根据现有技术的状况已知的技术具有若干缺点。由于掩模是特定设计，因此设计改变需要一组新掩模。这限制了设计改变的产出时间（throughput time）并且增加了成本。在沉积期间掩模被涂覆。这需要定期的清洁并且引起了额外的成本。从掩模损失的粒子可能导致短路并降低产品的成品率。可以实现的最小特征尺寸由于掩模的热膨胀和对准精度而受到限制。这与衬底尺寸成比例并且典型地>200μm。至少，真空中的掩模处理是非常昂贵的。

发明内容

本发明的目标是提供用于制造OLED器件的改进的方法。

此目标通过一种制备OLED器件的串联连接的方法来实现，该方法包括以下步骤：

- 提供载体衬底；

- 在所述载体衬底上沉积第一电极材料层；

- 在所述第一电极材料层上沉积有机光电子有源材料的层；

- 在所述有机光电子有源材料层上沉积第二电极材料层；

- 至少在所选择的区域中至少消融第二电极材料层和有机光电子有源材料层，以构建用于在载体表面上形成分离的OLED器件的沟槽；

- 通过将第一OLED器件的阳极连接至相邻的第二OLED器件的阴极来电互连相邻的OLED器件，