[发明专利]用于创建串联连接的OLED器件的方法

权利要求书

1.一种制备OLED器件的串联连接的方法，包括以下步骤：

- 提供载体衬底；

- 在所述载体衬底上沉积第一电极材料层；

- 在所述第一电极材料层上沉积有机光电子有源材料的层；

- 在所述有机光电子有源材料层上沉积第二电极材料层；

- 至少在所选择的区域中至少消融第二电极材料层和有机光电子有源材料层，以构建用于在载体表面上形成分离的OLED器件的沟槽；

- 通过将第一OLED器件的阳极连接至相邻的第二OLED器件的阴极来电互连相邻的OLED器件，

其中，在沉积有机光电子有源材料层和阴极层的步骤中，载体衬底表面在其整个功能区域上被所述层覆盖，并且其中，通过用导电材料至少部分地填充消融步骤中所构建的沟槽，来执行相邻的OLED器件的电互连。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在消融步骤中，消融第二电极材料层、有机光电子有源材料层和第一电极材料层，以构建用于形成分离的OLED器件的沟槽。

3.如权利要求1所述的方法，其中，以图案方式将所述第一电极材料层沉积在载体衬底上。

4.如之前权利要求中的一个所述的方法，其中，在把互连分离的OLED器件的所述导电材料置于沟槽中之后使其退火。

5.如之前权利要求中的一个所述的方法，其中，通过电化学方法施加互连分离的OLED器件的导电材料。

6.如之前权利要求中的一个所述的方法，其中，至少一个电极材料是透明的导电氧化物。

7.如之前权利要求中的一个所述的方法，其中，在施加互连分离的OLED器件的导电材料之前，至少部分地施加绝缘材料。

8.一种包括至少两个串联连接的OLED器件（12, 15）的发光体，其中，每一个OLED器件（12, 15）至少包括第一电极材料层（2）、光电子有源材料（4）层和第二电极材料层（7），其中，所述至少两个OLED器件（12, 15）以具有小于200 μm的图案尺寸的图案的方式形成在公共载体衬底（1）上。

9.如权利要求8所述的发光体，其中，所述OLED器件（12, 15）通过沟槽（11）分离，并且第一OLED器件（12）的第一电极材料层（2）通过至少部分地填充沟槽（11）的导电材料（14）而连接至第二OLED器件（15）的第二电极材料层（7）。

10.如权利要求9所述的发光体，其中，所述导电材料（14）是可以被退火的膏。

11.如权利要求9或10中的一个所述的发光体，其中，从由金属膏、导电聚合物和导电胶组成的组中选择所述导电材料（14）。

12.如权利要求10和11中的一个所述的发光体，其中，可以通过热和/或UV-暴露使所述导电材料退火。