[发明专利]LED照明装置

权利要求书

1.照明装置，具有至少一个固定在电路板（8）上的LED（16a、16b、16c、16d），并且具有壳体（1），其特征在于，所述电路板（8）是所述壳体（1）的壁部段。

2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述电路板（8）是大致平坦的面或具有大致平坦的面。

3.根据权利要求1或2所述的照明装置，其中，所述电路板（8）和所述壳体（1）由相同的塑料或热塑性塑料制成。

4.根据前述权利要求之一所述的照明装置，其中，所述电路板（8）插入所述壳体（1）的壁（6）的凹部中，并且，所述电路板（8）具有边缘或棱边，所述电路板通过所述边缘或棱边与所述壁（6）材料接合地连接。

5.根据权利要求4所述的照明装置，其中，所述电路板（8）的所述边缘或棱边通过摩擦焊接法或通过超声波焊接法或借助于粘合剂与所述壁（6）连接。

6.根据权利要求5所述的照明装置，其中，所述电路板（8）的所述边缘（22a、22b）或棱边中的至少两个是大致平行的。

7.根据前述权利要求之一所述的照明装置，所述照明装置是汽车的前照灯或日间行车灯。

8.根据权利要求7所述的照明装置，具有反射器装置（10），所述反射器装置具有多个反射器（12a、12b、12c、12d），其中，在汽车前照灯的已装配的状态下，所述电路板（8）设置在所述反射器装置（10）的上方，并且，每个反射器（12a、12b、12c、12d）配设有LED或功率型LED（16a、16b、16c、16d）。

9.根据前述权利要求之一所述的照明装置，其中，所述电路板（8）具有带状导线（17）和由铜制成的冷却面（20a、20b、20c、20d）。

10.根据前述权利要求之一所述的照明装置，其中，所述电路板（8）具有用焊锡填充的凹进部。

11.用于制造根据前述权利要求之一所述的照明装置的方法，具有下述步骤：

将铜化学涂覆到所述电路板（8）上；

在所述铜中利用照相技术施加布线图（17、20a、20b、20c、20d）；

将所述布线图（17、20a、20b、20c、20d）的不需要的面蚀刻掉；

用所述LED或功率型LED（16a、16b、16c、16d）和用其他电子器件（18a、18b、18c、18d、18e、18f）以传统的方式装配所述电路板；和

将所述壳体（1）与所述电路板（8）通过摩擦焊接、超声波焊接或粘合来连接。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，在将所述不需要的面蚀刻掉之后，对所述布线图（17、20a、20b、20c、20d）进行电镀镀铜。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中，借助于表面贴装器件自动装配系统和借助于回流焊炉进行所述电路板（8）的装配。

14.至少根据权利要求10和13所述的方法，其中，在装配所述电路板（8）之前，将所述电路板的凹进部用焊锡填充。

15.根据权利要求11至14之一所述的方法，其中，将所述布线图（17、20a、20b、20c、20d）电镀镀铜到50μm-100μm的厚度。