[发明专利]粒体研磨装置、铸造用砂再生装置以及微粒生成装置

权利要求书

1.一种粒体研磨装置，其包括：

容器，该容器收纳粒体；

驱动轴，该驱动轴被可旋转驱动地支承于所述容器；

研磨盘，该研磨盘具有被固定于所述驱动轴并形成有相对于所述驱动轴的轴方向垂直的圆盘面的圆盘状的盘主体，并于该盘主体两侧的所述圆盘面中的至少一者的所述圆盘面形成研磨面；以及

流动设备，该流动设备通过从所述容器的底面部送风来使所述粒体以悬浮状态进行流动而形成浸渍所述研磨面的至少一部分的流动层。

2.如权利要求1所述的粒体研磨装置，其中，

所述盘主体的厚度相对于所述盘主体的直径是0.04以下。

3.如权利要求1或2所述的粒体研磨装置，其中，

所述流动设备形成所述流动层以使所述驱动轴浸渍于所述流动层的上层部。

4.如权利要求1～3中任一项所述的粒体研磨装置，其中，

旋转驱动所述驱动轴以使被旋转的所述研磨盘的圆周速度成为1000m/min以上。

5.如权利要求1～4中任一项所述的粒体研磨装置，其包括：

多个所述驱动轴，该多个所述驱动轴被支承于所述容器，以及

多个所述研磨盘，该多个所述研磨盘被分别配置于多个所述驱动轴。

6.如权利要求1～5中任一项所述的粒体研磨装置，其中，

所述驱动轴是只使一端侧以悬臂方式被可旋转驱动地支承于所述容器。

7.如权利要求1～6中任一项所述的粒体研磨装置，其还包括：

碰撞部件，该碰撞部件配置于所述容器的位于所述流动层上方的内部，并且，该碰撞部件与伴随着通过所述研磨盘的旋转驱动而进行的所述粒体的研磨而从所述流动层向上方飞散的所述粒体的一部分发生碰撞。

8.一种铸造用砂再生装置，其中，

在权利要求1～7中任一项所述的粒体研磨装置中，

所述粒体是铸造用砂，并且

通过所述研磨盘对所述铸造用砂的表面进行研磨来去除所述铸造用砂的附着物。

9.一种微粒生成装置，其中，

在权利要求1～7中任一项所述的粒体研磨装置中，

所述粒体是原料粒体，并且

通过所述研磨盘对所述原料粒体的表面进行研磨来从所述原料粒体生成微粒。