[发明专利]位置传感器

权利要求书

1. 位置传感器（10），具有壳体、尤其拥有至少一条用于磁性的构件（34）的导轨（36、38）的导引壳体（14），其特征在于，在所述导引壳体（14）上接纳了对冲裁格栅装置（50）和/或印制导线（40）进行电气绝缘并且/或者加以固定的注塑包封结构（48），该注塑包封结构形成用于所述磁性的构件（34）的防丢装置（42、44）。

2. 按权利要求1所述的位置传感器，其特征在于，所述导引壳体（14）具有开口（30），在所述开口中塑料材料尤其聚酰胺形成锁紧点或者锁紧元件（54）。

3. 按权利要求1所述的位置传感器，其特征在于，所述注塑包封结构（48）具有从所述导引壳体（14）中的窗口（28）中穿过的钩状的凸起（44），该凸起具有笔直的一侧和斜切的一侧。

4. 按权利要求3所述的位置传感器，其特征在于，所述防丢装置（42）的钩状的凸起（44）伸入到所述磁性的构件（34）的运动平面中并且限定其侧向的移动路径（52）。

5. 按权利要求1所述的位置传感器，其特征在于，所述磁性的构件（34）在所述导引壳体（14）的导引筋条（32）上导引并且在所述导引壳体（14）上的至少一条导轨（36、38）中导引。

6. 按权利要求1所述的位置传感器，其特征在于，所述导引壳体（14）包括与封装传感器（56）对置的窗口（20），所述封装传感器（56）与冲裁格栅装置（50）和/或印制导线（40）电气连接。

7. 按权利要求1所述的位置传感器，其特征在于，所述导引壳体（14）包括能够将所述冲裁格栅装置（50）和/或印制导线结构（40）锁定的开口（22）。

8. 按权利要求1所述的位置传感器，其特征在于，所述导引壳体（14）包括尤其构造为筋条（18）的用于所述封装传感器（56）的定位元件（16）。

9. 按权利要求1所述的位置传感器，其特征在于，所述磁性的构件（34）包括空隙（58），该空隙（58）被至少一个止挡面（60）限定。

10. 用于装配位置传感器（10）的方法，所述位置传感器（10）具有拥有开口（20、22、28、30）的座架壳体（14），该方法具有以下方法步骤：

a）通过支撑点（46）上的构造来将封装传感器（56）材料连接地与预注塑包封的冲裁格栅装置（50）或者预注塑包封的印制导线结构（40）接合在一起；

b）将磁性的构件（34）安装在所述导引壳体（14）上的至少一条导轨（36、38）和/或导引筋条（32）中；

c）通过由封装传感器（56）、预注塑包封的冲裁格栅装置（50）和/或预注塑包封的印制导线结构（40）构成的预装配的组件的注塑过程进行成形，所述预装配的组件的锁紧点（54）伸入到所述导引壳体（14）的开口（30）中；

d）使对所述磁性的构件（34）的在导引壳体（14）上的侧面的移动运动（52）进行限制的防丢装置（42、44）咬合到所述导引壳体（14）的窗口形的开口（28）中。