[发明专利]用于分离互相附着的盘状元件的方法和设备

说明书

技术领域

本申请涉及用于分离互相附着的两个盘状元件的方法和对应的设备。

背景技术

在将比如晶片的盘状元件从堆叠中分离时，实际的分离工序可能有时以不完全的方式进行。在此情况下，两个或多或少重叠的盘状元件相互附着。为了避免扰乱进一步的制造工序，例如在制造光电单元时，于是需要执行后续分离。迄今为止，以此方式互相附着的盘状元件必须从工序中排出，并随后在被回料之前单独分离。然而，这种过程导致工序相当长时间的中断。

发明内容

于是，目的是提供用于分离相互附着的盘状元件的最简单且尽可能有效率的后续分离，其能够整合到现有工序中。该目的是通过根据本发明的方法和根据本发明的设备而实现。

在根据本发明的方法中，相互附着的盘状元件被首先输送。在本文中，输送通过由真空设备产生的第一保持力来实施。附着有另一盘状元件的盘状元件借助于真空设备通过一个表面而被保持。在该输送工序中，多个盘状元件的相互附着被检测。在检测出相互附着的盘状元件之后，在附着于第一元件的该至少一个第二盘状元件上产生第二保持力。因此，现在第一保持力被施加在第一盘状元件上，且第二保持力被施加在第二盘状元件上。通过在第一盘状元件与第二盘状元件之间产生相对运动，第一盘状元件和第二盘状元件被相互拉开。相对运动在此情况下沿着输送方向产生。

为此，所述设备提供第一传送设备，该第一传送设备与真空设备协作以产生第一保持力。盘状元件因此通过一个表面而被保持。此外，设备提供用于检测相互附着的盘状元件的控制设备。另外，提供与保持设备协作以产生第二保持力的真空压力设备。产生第一保持力的元件和/或产生第二保持力的另一元件能够以下述方式被至少一个驱动机构驱动，即所述元件和所述另一元件沿输送方向相对于彼此提供相对速度。

本发明提供的优点在于，相互附着的元件被相互分离的后续分离能够在输送工序期间同时实施。相互附着的堆叠或至少两个元件无需从工序作为整体被排出并之后被返回。为了排出这种堆叠的元件，双重晶片或其他盘状元件的检测也是必须的。利用本发明，为了将盘状元件相互拉开，它们能够以简单的方式被利用。通过产生保持两个盘状元件的元件的相对速度而沿着输送方向拉伸，提供的优点在于，元件不会从第一传送设备升起。在所述实例中，在所有情况中正好涉及两个盘状元件。然而，明显的是，根据本发明的方法和根据本发明的设备甚至能够被用于多个盘状元件，例如三个或四个。然而，在此情况下，无法在第一步骤中实现所有盘状元件的完全分离。

从属权利要求涉及根据本发明的方法和根据本发明的设备的有利的进一步实施例。

第一保持力和第二保持力优选由两个连续的传送设备产生。特别地，产生第一保持力和第二保持力的这两个元件以提供共同的传送平面的方式布置。作为根据本发明的设备和方法主要使用对象的晶片是极薄的盘状元件。现在，如果两个晶片仅部分重叠，则能够在两个元件一个跟在另一个之后的情况下保持未重叠的部分。相互附着的两个晶片中的第一个由第一传送机构，例如传送带的带保持，沿着输送方向的最后面的晶片同时由下游元件，例如下游传送带的另一带保持。于是通过产生两条带相对于彼此的相对速度，两个晶片被相互拉开。

作为对以上的替代，第一保持力能够由第一传送设备体现，并且第二保持力能够由相对第一传送设备以静止方式布置的真空设备体现。此时第二晶片附着在真空设备上，晶片能够被持续的传送带拉开，并且第二晶片随后通过真空设备再次沉积在第一传送设备上。代替真空设备，可以提供与第一传送设备相对设置的另一传送设备。利用真空设备以及利用与第一传送设备相对设置的第二传送设备，相互附着的晶片均通过朝向相互远离的表面而被保持。

在本文中，特别是与第一传送设备相对设置的另一传送设备，能够在其沿着输送方向的后端处提供距第一传送设备的可变间隔距离。该端部优选被弹簧偏压，从而，一方面确保第一传送设备与另一传送设备之间的间隔距离被减小，而且另一方面能够变形相应地能够增加间隔距离。因此对晶片损坏的可能性被大大减小，其中，同时确保了间隔距离小到即使仅有两个晶片相互附着也能够产生第二保持力的程度。

在不完全分离的情况下，优选在给定距离上提供沿着输送方向的进一步输送，随后实施进一步的分离工序。这与利用连续传送设备进行的分离相结合是特别有利的。这确保了充足的表面被用于由第一传送设备或第二传送设备产生第一保持力或第二保持力。然而，由于会发生不同程度的重叠，对于在第一传送设备或第二传送设备上保持不同盘状元件而言没有理想的定时点。尽管如此，由于渐进的进一步传送，分离能够被可靠地实施。