[发明专利]用于分离互相附着的盘状元件的方法和设备无效
| 申请号: | 201080054207.7 | 申请日: | 2010-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN103299394A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
| 发明(设计)人: | 于尔根·阿克曼;波利斯·马茨纳;阿明·塞特斯 | 申请(专利权)人: | AMB阿帕帕蒂+机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/683;B65G59/12 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 齐葵;王诚华 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 分离 互相 附着 状元 方法 设备 | ||
1.一种用于在输送期间分离相互附着的盘状元件的方法,具有以下方法步骤:
—输送相互附着的所述盘状元件(30),其中为了所述输送,通过真空设备(7,8)在相互附着的所述盘状元件(9,10)中的至少一个第一盘状元件的表面上产生第一保持力;
—检测(31)相互附着的所述盘状元件(9,10);
—通过真空压力在附着于所述第一元件(9)的至少一个第二盘状元件(10)上产生第二保持力(32);
—沿着输送方向产生由所述第一保持力和所述第二保持力保持的所述盘状元件(9,10)的相对运动(33);和
—沿着所述输送方向传送所述盘状元件(9,10)。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一保持力和所述第二保持力由形成共同传送平面(6,6’)的两个连续传送设备(1,1’)产生。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述真空设备(7,8)经由传送设备(1)作用于所述盘状元件以产生所述第一保持力,相对于所述传送设备或另一传送设备(1’)以静止方式布置的真空设备(11,12)被用于产生所述第二保持力,并且所述第一保持力和所述第二保持力作用于不同的盘状元件(9,10)的相互远离的侧面上。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法,其特征在于,在通过分离路径之后,执行检查以确定正确分离(34)。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在不完全分离的情况下,沿着所述输送方向经过给定距离的进一步输送之后,通过产生相对运动的同时产生第一保持力和第二保持力而实施进一步的分离工序。
6.一种用于分离相互附着的盘状元件的设备,包括:第一传送设备(1),该第一传送设备(1)与真空设备(7,8)协作以产生第一保持力,使得盘状元件(9)通过一个表面而被保持;用于检测相互附着的盘状元件(9,11)的控制设备(13,15);
与真空压力设备(12)协作以产生第二保持力的保持设备(11),
其中产生所述第一保持力的元件(2)和/或产生所述第二保持力的另一元件(11,2’,17)能够由至少一个驱动机构(5)驱动,使得所述元件和所述另一元件(11,2’,17)沿着输送方向提供相对于彼此的相对速度。
7.根据权利要求6所述的设备,其特征在于,产生所述第一保持力的所述元件(2)和产生所述第二保持力的所述另一元件(11,2’,17)分别由第一传送设备和第二传送设备(1,1’)的传送机构形成,其中所述第一传送设备和所述第二传送设备(1,1’)提供共同的传送平面(6,6’)。
8.根据权利要求6所述的设备,其特征在于,产生所述第一保持力的所述元件(2)由所述传送设备(1)的传送机构形成,产生所述第二保持力的所述另一元件(11)是相对于所述第一传送设备以静止方式布置的真空设备(11),或是相对于所述盘状元件(9,10)与所述第一传送设备相对设置的第二传送设备(16)。
9.根据权利要求7所述的设备,其特征在于,相对设置的所述第二传送设备(16)在该第二传送设备(16)沿着所述输送方向的后端处提供距所述第一传送设备(1)的可变间隔距离。
10.根据权利要求8所述的设备,其特征在于,所述后端通过弹簧(23)沿着朝向所述第一传送设备(1)的所述传送平面(6)的方向被偏压。
11.根据权利要求8所述的设备,其特征在于,产生所述第二保持力的所述元件是真空设备(11),并且距所述第一传送设备(1)的所述传送平面(6)的间隔距离能够由驱动机构调整。
12.根据权利要求6至11中的任一项所述的备,其特征在于,另一控制设备(14,15)被提供用于检测完全分离。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AMB阿帕帕蒂+机械有限公司,未经AMB阿帕帕蒂+机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080054207.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





