[发明专利]改型LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯。在此，本发明尤其地关注所谓的改型LED灯，其设计成卤素灯或白炽灯的替代品。

背景技术

越来越多地应用LED灯以用于照明。LED灯通过其高的发光效率和其耐久性而出众。此外，LED灯由于其极小的尺寸可非常灵活地应用。LED通常制造成LED模块。在此，可以考虑由至少一个蓝色LED组成的LED模块，通过布置在LED上的波长转换介质产生白色的光。借助于RGB-LED模块可产生任意的颜色，其中，可通过对单个颜色通道的PWM操控实现调整和调光。

尤其优选地，以所谓的改型LED灯的形式应用LED灯。在此，LED灯在其机械的和电的联接部方面构造成用于代替已有的照明器件(白炽灯、卤素灯、...)。此外，为了匹配供电电流，改型LED灯通常具有特有的驱动电路，该驱动电路基于例如通过底座(Sockel)输送的电网电压使供电电流与LED的运行条件相匹配。由此，改型LED灯可如传统的白炽灯那样拧入普通灯座中并且借助于所输送的电网电流运行。

然而，对于LED出现的问题是，LED芯片和/或其驱动电路在运行时产生热量，所产生的热量此外可导致发出的光谱的不期望改变并且导致缩短使用寿命。相应地，提供对LED的有效冷却是重要的。同样对于LED的驱动电路的可靠运行来说冷却是有利的。然而，在改型LED灯中应用LED强烈限制了空间，由此不可应用大的且由此高功率的冷却。因此，更为重要的是，应用尤其有效的冷却，其可应用在小的空间中并且尽管如此在此可导出尽可能多的热量。

发明内容

因此本发明的目的为，提供用于LED灯、尤其地用于改型LED灯的有效的且节省空间的冷却体组件。

根据本发明，该目的通过独立权利要求的特征实现。从属权利要求示出本发明的有利改进方案。

本发明的一个方面涉及一种用于导出在运行期间在光源、尤其在LED模块处和/或在用于光源的驱动电路处产生的热量的冷却体组件，其包括：由带有以单件的方式附接的凸缘的承载板组成的承载嵌入部，其中，承载板直接地或间接地以导热接触的方式载有LED模块，其中，在承载嵌入部的凸缘处在底座的方向上以面接触的方式安装导热的下罩壳以用于散热。

承载嵌入部可由高导热性能的材料加工而成，该材料优选地具有至少10W/mK的导热能力。

承载嵌入部可由金属、塑料和/陶瓷制成。

导热的下罩壳可由一个或多个塑料材料、金属和/或陶瓷的层组成。

在此，优选地，塑料材料、例如聚合物或陶瓷的导热能力大于1W/mK、优选地大于2W/mK。

下罩壳可由内部层和外部层组成，其中，内部层建立与外部层的至少一部分的整面接触。

下罩壳的外部层可至少部分地作为覆层施加到下部的罩壳元件的内部层上。

下罩壳的内部层可由金属、尤其地由铝制成。

下罩壳的外部层可由电绝缘的材料制成。

下罩壳的内部层和外部层可构造成分离的部件。

在其中下罩壳与承载嵌入部的凸缘重叠的环形区域可具有优选地大于2mm、更为优选地大于3mm的侧高度。

承载嵌入部的凸缘可容纳在下罩壳的内侧的凹槽中，从而以平的方式利用带有较大壁厚的下罩壳的区域的内侧封闭承载嵌入部的凸缘的内面。

本发明的另一方面涉及一种改型LED灯，其具有：

-至少一个根据前述权利要求中任一项所述的冷却体组件，

-带有一个或多个LED芯片的LED模块、用于为LED模块供电的驱动电路、以及用于机械地以及电地与白炽灯灯座接触的底座，以及

-透明的上罩壳，其在LED芯片的光射出方向上安装在承载嵌入部的凸缘处和/或下罩壳处。

下罩壳和上罩壳可形成LED灯的包围LED模块和承载嵌入部的罩壳。

下罩壳和承载嵌入部的凸缘可形成空心体，在其中布置有用于LED模块的驱动电路的至少一部分。

下罩壳的外部层和上罩壳可由电绝缘的材料制成。

下罩壳可以间距地包围驱动电路。

下罩壳的外部层和上罩壳可具有至少100μm、优选地至少200μm、更为优选地至少500μm且最为优选地至少1000μm的厚度。

下罩壳的外部层和上罩壳可由电绝缘的材料制成。

在驱动电路和下罩壳的内部层之间可设置有电绝缘部。

下罩壳的外部层可至少部分地作为覆层施加到下部的罩壳元件的内部层上。

下罩壳的外部层可至少在其下部件的区域中具有成褶皱的形状以用于增大表面积。