[发明专利]改型LED灯

权利要求书

1.一种用于导出在运行期间在光源、尤其地在LED模块处和/或在用于该光源的驱动电路处产生的热量的冷却体组件，其包括：

由带有以单件的方式附接的凸缘的承载板组成的承载嵌入部，其中，所述承载板以导热接触的方式载有所述LED模块，并且

其中，在所述承载嵌入部的凸缘处在底座的方向上以面接触的方式安装导热的下罩壳以用于散热。

2.根据权利要求1所述的冷却体组件，其中，所述承载嵌入部由高导热性能的材料加工而成，所述材料优选地具有至少10W/mK的导热能力。

3.根据权利要求1或2所述的冷却体组件，其中，所述承载嵌入部由金属、塑料和/陶瓷制成。

4.根据前述权利要求中任一项所述的冷却体组件，其中，所述导热的下罩壳由塑料材料例如聚合物、金属和/或陶瓷的至少一个层组成。

5.根据权利要求4所述的冷却体组件，其中，所述塑料材料或陶瓷的导热能力大于1W/mK，优选地大于2W/mK。

6.根据前述权利要求中任一项所述的冷却体组件，其中，所述下罩壳由内部层和外部层组成，其中，所述内部层建立与外部层的至少一部分的整面的接触。

7.根据权利要求6所述的冷却体组件，其中，所述下罩壳的外部层至少部分地作为覆层施加到所述下部的罩壳元件的内部层上。

8.根据权利要求6或7所述的冷却体组件，其中，所述下罩壳的内部层由金属、尤其地由铝制成。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的冷却体组件，其中，所述下罩壳的外部层由电绝缘的材料制成。

10.根据前述权利要求中任一项所述的冷却体组件，其中，在其中所述下罩壳与所述承载嵌入部的凸缘重叠的环形区域具有优选地大于2mm、更为优选地大于3mm的侧高度。

11.根据前述权利要求中任一项所述的冷却体组件，其中，所述承载嵌入部的凸缘容纳在所述下罩壳的内侧的凹槽中，从而利用带有较大壁厚的下罩壳的区域的内侧以平的方式封闭所述承载嵌入部的凸缘的内面。

12.一种改型LED灯，其具有根据前述权利要求中任一项所述的至少一个冷却体组件、带有一个或多个LED芯片的LED模块、用于为LED模块供电的驱动电路、以及用于机械地以及电地与白炽灯灯座接触的底座，

还具有：

透明的上罩壳，该上罩壳在所述LED芯片的光射出方向上安装在承载嵌入部的凸缘处和/或下罩壳处。

13.根据权利要求12所述的改型LED灯，其中，所述下罩壳和所述上罩壳形成所述LED灯的包围所述LED模块和所述承载嵌入部的罩壳。

14.根据权利要求12或13所述的改型LED灯，其中，所述下罩壳和所述承载嵌入部的凸缘形成空心体，在其中布置有用于所述LED模块的驱动电路的至少一部分。

15.根据前述权利要求12至14中任一项所述的改型LED灯，其中，所述下罩壳的外部层和所述上罩壳由电绝缘的材料制成。

16.根据前述权利要求12至15中任一项所述的改型LED灯，其中，所述下罩壳间距地包围所述驱动电路。

17.根据前述权利要求12至16中任一项所述的改型LED灯，其中，所述下罩壳的外部层和所述上罩壳具有至少100μm、优选地至少200μm、更为优选地至少500μm且最为优选地至少1000μm的厚度。

18.根据前述权利要求12至17中任一项所述的改型LED灯，其中，所述下罩壳的外部层和所述上罩壳由电绝缘的材料制成。

19.根据前述权利要求12至18中任一项所述的改型LED灯，其中，在所述驱动电路和所述下罩壳的内部层之间设置有电绝缘部。

20.根据前述权利要求12至19中任一项所述的改型LED灯，其中，所述下罩壳的外部层至少部分地作为覆层施加到所述下部的罩壳元件的内部层上。

21.根据前述权利要求12至20中任一项所述的改型LED灯，其特征在于，所述灯底座与所述外部层和/或内部层的下部件以面的方式相连接，从而保证所述内部层和/或外部层的高的散热。