[发明专利]用于热分析的系统和方法

权利要求书

1. 一种用于热分析的系统（1），其在一个测量腔（2）中在试样侧（4）带有试样坩埚（3），且在基准样侧（6）带有基准样坩埚（5），其特征在于，试样坩埚（3）和基准样坩埚（5）均设置有用于温度检测和/或温度调节的珀耳贴系统（7、8）。

2. 如权利要求1所述的用于热分析的系统（1），其特征在于，可代替于用于温度检测的珀耳贴系统（7、8）而采用热电的发生器。

3. 如权利要求1或2中任一项所述的用于热分析的系统（1），其特征在于，用于热分析的系统（1）被设计用于实施动态的差示量热法或进行差示热分析，或者，用于热分析的系统优选是动态的差示量热仪。

4. 如权利要求1至3所述的用于热分析的系统（1），其特征在于，用于热分析的系统（1）的试样侧和基准样侧（4、6）为对称结构。

5. 如前述权利要求中任一项所述的用于热分析的系统（1），其特征在于，每个珀耳贴系统（7、8）和/或每个热电发生器都由至少一种设计使用温度高于200℃优选高于700℃的材料构成。

6. 如前述权利要求中任一项所述的用于热分析的系统（1），其特征在于，每个珀耳贴系统（7、8）和/或每个热电发生器都模块化地由多个相同的构件组成。

7. 如前述权利要求中任一项所述的用于热分析的系统（1），其特征在于，每个珀耳贴系统（7、8）都被电接触，使得它供作为动态热流差示量热仪和/或作为功率补偿的动态差示量热仪的用于热分析的系统（1）工作之用。

8. 如前述权利要求中任一项所述的用于热分析的系统（1），其特征在于，用于热分析的系统（1）是基于珀耳贴的动态混合式差示量热仪，该系统可有选择地作为功率补偿的动态差示量热仪或者作为动态热流差示量热仪工作。

9. 如前述权利要求中任一项所述的用于热分析的系统（1），其特征在于，每个珀耳贴系统（7、8）和/或每个热电发生器的表面都耐刮擦和/或耐腐蚀。

10. 如前述权利要求中任一项所述的用于热分析的系统（1），其特征在于，位于动态差示量热仪内部的每个珀耳贴系统（7、8）和/或每个热电发生器都基于SiGe半导体。

11. 如前述权利要求中任一项所述的用于热分析的系统（1），其特征在于，在动态差示量热仪的每个珀耳贴系统（7、8）和/或每个热电发生器中都含有碲、铅、铋或这些元素的合金和/或复合物。

12. 如前述权利要求中任一项所述的用于热分析的系统（1），其特征在于，特别是动态差示量热仪的每个珀耳贴系统（7、8）和/或每个热电发生器都由方钴矿系统构成。

13. 一种用于热分析的方法，其中在一个测量腔（2）中把试样坩埚（3）置于试样侧（4），且把基准样坩埚（5）置于基准样侧（6），其特征在于，试样坩埚（3）和基准样坩埚（5）采用基于珀耳贴效应的系统来进行温度检测和/或温度调节。

14. 如权利要求13所述的用于热分析的方法，其特征在于，试样坩埚（3）和基准样坩埚（5）采用热电的发生器来进行温度检测。