[发明专利]阴图制版平版印版前体

说明书

发明领域

本发明涉及具有改进的保存期稳定性的阴图制版型可成像元件，如平版印版前体。本发明还涉及提供成像且显影(processed)的平版印版而在成像与显影之间不存在烘烤(baking)步骤的方法。

发明背景

在制备包括平版印版前体在内的可成像材料时，常规使用对辐射敏感的组合物。此类组合物一般包含对辐射敏感的组分、引发剂体系和粘合剂(binder)，其中的每一种都已是研究焦点，以便在物理性质、成像性能和成像特性方面提供各种改进。

印版前体领域中的最近发展涉及可通过激光器或激光二极管成像的对辐射敏感的组合物(更尤其可在机(on-press)成像和/或显影的对辐射敏感的组合物)的使用。激光曝光不需要常规的卤化银制版软片作为中间信息载体(或者“掩模”)，因为可通过计算机直接控制激光器。市售图文影排机中使用的高性能激光器或激光二极管一般发射波长为至少700nm的辐射，因此要求对辐射敏感的组合物在电磁波谱的近红外区或红外区具有敏感性。但是，将其它有用的对辐射敏感的组合物设计为采用紫外辐射或可见光辐射成像。

存在两种使用对辐射敏感的组合物来制备印版的可能方式。对于阴图制版型印版(negative-working printing plates)，使对辐射敏感的组合物中的曝光区域硬化，并在显影期间洗去未曝光区域。对于阳图制版型印版(positive-working printing plates)，将曝光区域溶解在显影剂中，且未曝光区域变成为图像。

在描述包含多元羧酸的阴图制版型元件的许多公开出版物(如美国专利第6309792号(Hauck等))中，描述了可用来一经热成像产生自由基的各种对辐射敏感的组合物和包含所述组合物的可成像元件。美国专利申请第2009/0111051号(Tao等)和WO 2004/041544(Munnelly等)描述了其它的对红外敏感的阴图制版型元件。

在许多情况下，此类阴图制版型可成像元件需要有在可成像层上之上的起氧屏障作用的防护层(topcoat)，以提供所需的保存期和敏感性，但由于材料成本以及对额外的涂覆设备的需求原因，人们希望消除此额外层。防护层的存在通常在将成像层在合适的显影剂中显影之前需要额外的洗涤步骤，或者它将在自动显影机的显影周期(processing cycle)内缩短显影剂寿命。然而，消除防护层对印版前体的敏感性和保存期(随时间的稳定性)产生不利影响。消除此氧屏障防护层而不损失任何敏感性和保存期稳定性是合意的。此外，其它可成像元件在成像与显影(development(processing))之间需要烘烤步骤，以便提高图像的耐磨性，但为用户(消费者)消除此额外步骤，而不对成像速度(成像敏感性)造成任何损失同样是合意的。

发明概述

本发明提供阴图制版平版印版前体，其包含底材，且在底材上具有作为最外层的阴图制版型可成像层(negative-working imageable layer)，所述可成像层包含：

a)聚合物粘合剂，

b)可自由基聚合的组分，

c)一经暴露于成像辐射提供自由基的引发剂组合物，以及

d)由以下结构(I)或结构(II)表示的氧清除剂和保存期稳定剂：

HOOC-Ar-N(R₁)(R₂)

(I)

HOOC-R₅-N(R₆)(R₇)

(II)

其中Ar为亚苯基或亚萘基，R₁和R₂独立地为烷基、烯基、炔基、苯基、苯氧基、-R₅OH、-CH₂-C(＝O)-R₃或-CH₂-C(＝O)O-R₄基团，R₃为氢或烷基或苯基，R₄为烷基或苯基，R₅为亚烷基，R₆和R₇独立地为氢或烷基、-R₅OH、-R₅C(＝O)-R₈或-R₅C(＝O)OR₉基团，R₈为氢或烷基，R₉为烷基，

条件是氧清除剂具有仅仅(no more than)一个羧基。