[发明专利]热塑性合成树脂制防色移装饰片有效

专利信息
申请号: 201080050944.X 申请日: 2010-04-06
公开(公告)号: CN102596588A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 桑原英二 申请(专利权)人: 黑田畅夫;桑原英二
主分类号: B44C5/00 分类号: B44C5/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 塑性 合成树脂 制防色移 装饰
【说明书】:

技术领域

本发明涉及装贴在衣物等的标志、徽章、镶饰、标签等装饰片,更具体涉及装贴在经分散性染料、升华印花(sublimation printing)染色的聚酯类布帛的衣物等时不会发生衣物等的染料色移的装饰片。

背景技术

将热塑性合成树脂制膜作为原材料,进行高频感应加热,制造标志、徽章、镶饰、标签等装饰片的方法及由该方法制造的装饰片已知例如下述专利文献1、2、3所公开的技术。

以作为图案片的材料的热塑性合成树脂膜131q和下层材料171q作为原材料,通过高频感应加热制造由图案片3p和下层7p构成的装饰片时,如专利文献1所揭示的,使用作为高频感应加热用的一方的电极的模具台101p和作为高频感应加热的另一方的电极的雕刻模103p(参见图19)。

上述雕刻模103p具有熔断刀部105p和挤压刀部107p。该熔断刀部105p具有沿应成型的图案的外轮廓线的尖锐刀尖,将作为图案片的材料的热塑性合成树脂膜131q熔断,下层为热粘合膜时也熔断下层。另一方面,上述挤压刀部107p在上述尖锐刀尖上方的面上具有挤压刀尖,对热塑性合成树脂膜131q赋予图案。挤压刀部107p的挤压刀尖没有熔断刀部105p的尖锐刀尖那样锐利。

装饰片的原料为作为下层材料171q和图案片的材料的热塑性合成树脂膜131q。下层可以使用织布、编织布、合成皮革等任意的材料,此外,装饰片为热转印装饰片时,也可以使用热粘合膜作为下层。

制造时,在模具台101p上放置下层材料171q,在其上放置热塑性合成树脂膜131q。接着,从该膜131q上,利用雕刻模103p,挤压膜131q及下层材料171q进行高频感应加热,由挤压刀部107p在热塑性合成树脂膜131q形成图案,作为图案片3p。此外,利用熔断刀部105p熔断热塑性合成树脂膜131q,形成图案片3p的外轮廓线。

此外,通过进行高频感应加热,热塑性合成树脂膜131q熔融,与下层7p熔接,形成与下层7p成为一体的装饰片(图20)。其后,除去不需要的部分,完成装饰片(图21)。如图21所示,通过专利文献1~3所公开的现有技术,获得由图案片3p和下层7p构成的装饰片。

还有,要制造的装饰片为热粘合膜类的装饰片(下层由具有热粘合性的材料形成,能够依靠熨斗等热粘接于衣物等被粘物)时,可以在成型的下层7p的下面配置脱模纸,还有,可以在图案片3p的上面配置透明的载体膜(carrier film)。此外,图19及图20所示的方法是将下层材料171q通过高频感应加热来熔断,但下层为织布等时,可以不熔断下层材料。

专利文献

专利文献1:日本专利特开平2-145320号公报

专利文献2:日本专利特开昭61-227099号公报

专利文献3:日本专利特开平6-87298号公报

发明的内容

发明所要解决的技术问题

但是,近年来,利用分散性染料、升华印花染色的聚酯类布帛的衣物日益增加。现有的热塑性合成树脂制装饰片存在粘接于聚酯类布帛后,因经时的升华现象,染料色移,导致装饰片发生变色的问题。衣物以外,使用升华性染料的被装贴物也存在同样的问题。

还有,即使能够防止色移,也必须避免构成装饰片的构件发生分离或错位(下层和图案片发生剥离或错位)。即,希望防色移的构件和图案片牢固地熔接。

还有,由上述高频感应加热制造装饰片时,也希望材料可熔接、熔断。

本发明的目的在于提供能够防止衣物等被装贴物的染料的色移的装饰片,此外,目的还在于提供构成的构件不会剥离,可以通过高频感应加热来制造的装饰片。

解决技术问题所采用的技术手段

为了解决上述问题,权利要求1的发明提供装饰片,该装饰片由图案片3、下层7和防色移层5构成,所述图案片3具有外轮廓线且由形成有图案的热塑性合成树脂制成;所述防色移层配置于所述图案片3与下层7之间,具有与所述图案片3的外轮廓线相同的外轮廓,能熔接于所述图案片3及下层7两者,能够防止染料的色移。

较好是,上述图案片3为软质聚氨酯制,上述防色移层5由将防色移膜51、第一中间层41和第二中间层61通过共挤出层叠而成的膜构成,上述防色移膜51由乙烯-乙烯醇共聚物或聚酰胺MXD6形成,上述第一中间层41配置于上述防色移膜51与上述图案片3之间,可熔接于上述图案片3;上述第二中间61配置于上述防色移膜51与上述下层7之间,可熔接于上述下层7(权利要求2)。

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