[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

在专利文件1中公开了一种多层电路板，该多层电路板的局部设置了布线密度高的区域。在该电路板中，在第一电路板上粘接有第二电路板，第一电路板的布线与第二电路板的布线之间电连接。

专利文件1：日本专利申请公开2003-298234号公报

发明内容

发明要解决的问题

认为在专利文件1所记载的电路板中存在以下问题点。

第二电路板突出于电路板的表面，因此认为对于外部冲击等的第一电路板与第二电路板之间的连接可靠性低。电路板的对称性差，因此担心会翘曲等。表面安装区域不平坦，因此认为部件的配置、布线的引绕所受的限制大。并且，由于第一电路板与第二电路板没有形成为一体，因此认为需要通过其它途径(例如焊锡或粘合剂等)来连接第一电路板与第二电路板。

本发明涉及电路板所包含的第一刚性电路板与第二刚性电路板的连接，其目的在于获得更良好的电特性。

用于解决问题的方案

本发明的第一观点所涉及的电路板具有：第一刚性电路板，其具有：基板，其具有容纳空间；第一绝缘层，其形成在上述基板上以封住由于上述容纳空间而形成的上述基板的开口；以及第一布线层，其形成在上述第一绝缘层上；第二刚性电路板，其被容纳在上述容纳空间内，在主面上具有第二布线层；第一连接用导体，其用于连接上述第一布线层和上述第二布线层；以及第一层间绝缘层，其形成在上述第一布线层上。

本发明的第二观点所涉及的电路板的制造包括以下步骤：在设置于第一刚性电路板的基板的容纳空间内配置主面上具有第二布线层的第二刚性电路板；以及在上述基板以及上述第二刚性电路板上形成绝缘层，在该绝缘层形成第一通路孔，在该第一通路孔内形成第一连接用导体，在上述绝缘层上形成第一布线层，由此制造具有上述第一布线层并且将上述第二刚性电路板容纳在内部的上述第一刚性电路板，该电路板的制造方法上述第一通路孔形成在上述电路板的内层，上述第一布线层与上述第二布线层通过上述第一连接用导体进行电连接。

发明的效果

根据本发明，涉及电路板所包含的第一刚性电路板与第二刚性电路板的连接，能够获得更良好的电特性。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的电路板的概要结构的截面图。

图2是表示第二刚性电路板的概要结构的截面图。

图3是表示第一刚性电路板的概要结构的截面图。

图4是表示第二刚性电路板的配置的俯视图。

图5是表示本发明的实施方式所涉及的电路板的制造方法的过程的流程图。

图6是用于说明准备第二刚性电路板的工序的图。

图7是用于说明在容纳空间配置第二刚性电路板的工序的图。

图8是用于说明在第一层的形成中配置绝缘层以及铜箔的工序的图。

图9是用于说明在第一层的形成中压制工序的图。

图10是用于说明在第一层形成通路孔及通孔的工序的图。

图11是用于说明在第二层的形成中配置绝缘层以及铜箔的工序的图。

图12是用于说明在第二层的形成中压制工序的图。

图13是用于说明在第二层形成通路孔的工序的图。

图14是用于说明在第二层的形成中镀处理工序以及图案化工序的图。

图15是用于说明形成阻焊层的工序的图。

图16是表示第二刚性电路板内置有电子部件的例子的图。

图17是表示内置多个第二刚性电路板的电路板的一个例子的图。

图18是表示第一刚性电路板以及第二刚性电路板仅在单面具有布线层的例子的图。

图19是表示容纳空间为凹部的例子的图。

图20是用于说明使用半添加法的制造方法的图(之1)。

图21是用于说明使用半添加法的制造方法的图(之2)。

图22是用于说明使用半添加法的制造方法的图(之3)。

图23是用于说明使用半添加法的制造方法的图(之4)。

图24是用于说明使用半添加法的制造方法的图(之5)。

图25是用于说明使用半添加法的制造方法的图(之6)。

图26是用于说明使用半添加法的制造方法的图(之7)。

图27是用于说明使用半添加法的制造方法的图(之8)。