[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，具有：

第一刚性电路板，其具有：

基板，其具有容纳空间；

第一绝缘层，其形成在上述基板上以封住由于上述容纳空间而形成的上述基板的开口；以及

第一布线层，其形成在上述第一绝缘层上；

第二刚性电路板，其被容纳在上述容纳空间内，在主面上具有第二布线层；

第一连接用导体，其用于连接上述第一布线层和上述第二布线层；以及

第一层间绝缘层，其形成在上述第一布线层上。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：

上述第一绝缘层由预浸料构成，

在上述第一刚性电路板与上述第二刚性电路板的间隙填充有从上述第一绝缘层流出的树脂。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于：

上述第二刚性电路板的导体的存在密度比上述第一刚性电路板的导体的存在密度高。

4.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于：

上述第二刚性电路板是具备包括上述第二布线层在内的多个布线层的多层电路板，

上述第二刚性电路板的上述布线层的总数比上述第一刚性电路板的包括上述第一布线层在内的布线层的总数多。

5.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于：

上述第二刚性电路板是具备包括上述第二布线层在内的多个布线层的多层电路板，

上述第二刚性电路板的至少一个布线层的厚度比上述第一刚性电路板的布线层的厚度小。

6.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于：

上述第一连接用导体是形成在上述第一绝缘层的通路导体。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：

上述第一连接用导体是填充通路孔。

8.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于：

上述第一连接用导体是贯通上述第二刚性电路板以及上述第一绝缘层的通孔导体。

9.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于：

上述容纳空间是贯通孔，

上述第一刚性电路板还具有第二绝缘层和第三布线层，该第二绝缘层形成在上述基板上以封住由于上述容纳空间而形成的上述基板的另一个开口，该第三布线层形成在上述第二绝缘层上，

上述第二刚性电路板在形成有上述第二布线层的上述主面的相反侧的主面具有第四布线层，

该电路板还具有：

第二连接用导体，其用于连接上述第三布线层和上述第四布线层；以及

第二层间绝缘层，其形成在上述第三布线层上。

10.一种电路板的制造方法，包括以下步骤：

在设置于第一刚性电路板的基板的容纳空间内配置主面上具有第二布线层的第二刚性电路板；以及

在上述基板以及上述第二刚性电路板上形成绝缘层，在该绝缘层形成第一通路孔，在该第一通路孔内形成第一连接用导体，在上述绝缘层上形成第一布线层，由此制造具有上述第一布线层并且将上述第二刚性电路板容纳在内部的上述第一刚性电路板，

该电路板的制造方法的特征在于，

上述第一通路孔形成在上述电路板的内层，

上述第一布线层与上述第二布线层通过上述第一连接用导体进行电连接。

11.根据权利要求10所述的电路板的制造方法，其特征在于：

通过对上述绝缘层进行压制而使树脂从该绝缘层流出，将该树脂填充到上述基板与上述第二刚性电路板的间隙。