[发明专利]医用植入装置有效
申请号: | 201080047953.3 | 申请日: | 2010-10-20 |
公开(公告)号: | CN102639084A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | J·布鲁克斯 | 申请(专利权)人: | 德普伊国际有限公司 |
主分类号: | A61F2/30 | 分类号: | A61F2/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱铁宏;谭祐祥 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 医用 植入 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种医用植入装置,其具有用于组织向内生长的多孔表面。
背景技术
医用植入装置可通过使组织向内生长到植入物的多孔表面区中而锚定在植入部位。例如,US-3855638公开了一种矫形关节假体构件,其包括具有多孔金属涂层的金属基底,骨组织可生长到该多孔金属涂层中。涂层由金属颗粒提供,这些金属颗粒彼此连结并连结到基底上以限定分布在整个涂层上的多个相连的间隙孔。
EP-A-1997524公开了一种矫形关节假体构件,在其中基底具有由两层金属颗粒所提供的多孔表面区,该两层金属颗粒通过烧结工艺彼此联结并联结到基底表面上。内层包括球形颗粒,而外表面包括非球形颗粒。相比于其表面由球形颗粒所提供的构件而言,非球形颗粒层导致构件表面的粗糙度增大。由非球形颗粒所提供的表面层的多孔性可朝构件表面逐渐地增大,且该层的多孔性在表面处可大于由具有相似尺寸的球形颗粒所形成的层的多孔性。因此,有可能适应较大的骨组织向内生长,这在植入时提供了对构件的更强固定。
US-5443510公开了一种植入物,在其中通过将焊料(bead)烧结到焊接于植入物表面的网格上而产生多孔表面区。这据说减少了在装置的基底表面上于烧结部位处的槽口形成,在该装置中焊料直接地烧结到表面上。网格增大了植入物表面区的厚度。植入物固定的牢固性部分地取决于网格至基底表面的固定。
发明内容
本发明提供了一种植入装置,其具有由凹部而分开的峰部(peak)所提供的起伏表面,其中,联结到起伏表面上的颗粒大于峰部之间的间隙。
因此,一方面,本发明提供了一种医用植入装置,其包括具有起伏表面的基底,该起伏表面由凹部而分开的峰部所提供,其中,该装置包括提供在基底起伏表面上的包括多个颗粒的多孔涂层,其中,在基底表面上的相邻峰部之间的间距小于颗粒的颗粒尺寸,以及其中,颗粒联结到基底表面上的峰部上且相邻的颗粒彼此联结。
另一方面,本发明提供了一种制作医用植入装置的方法,其包括:
a.形成基底,该基底具有由凹部而分开的峰部所提供的起伏表面,
b.将颗粒层施加到基底的所述表面上,其中,基底表面上的相邻峰部之间的间距小于颗粒的颗粒尺寸,以及
c.(i)将颗粒联结到基底表面上的峰部上以及(ii)将相邻的颗粒联结到彼此上。
颗粒和位于它们之间的峰部和凹部的形状应使得颗粒不能配合到凹部中来在凹部底部处接触基底表面。因此,颗粒与基底表面之间的联结形成在与凹部的底部间隔开的峰部上(位于峰部顶部上或位于峰部侧面上)。
本发明的植入物具有的优点在于,由于颗粒联结到基底表面上的峰部上,故减小了槽口产生并经由基底扩散的趋势。在槽口开始在峰部中形成于峰部与颗粒之间界面处的情况下,槽口可经由峰部扩散而远至相邻的凹部。于是,可抑制进一步的扩散,尤其是经由植入物基底主体(bulk)的扩散。
作为优选,颗粒表面和颗粒所联结的峰部顶部或侧面两者都为凸出的。当通过烧结而形成联结时,相比于基本上为平面(没有峰部和凹部阵列)的基底表面,可减小基底表面的变形程度。相信的是,这样减小表面的变形会有助于减少在基底中产生槽口。
本发明的装置认为是通过在基底表面上提供峰部和凹部而提高了抗疲劳破坏能力。
具体而言,本发明的植入物相比于基底不具有本发明的峰部和凹部特征的装置而言具有改善疲劳强度的优点。
作为优选,峰部在基底表面上有规则地间隔开。这会有利于基底的制造。它能有助于确保其尺寸在适合的控制范围内的颗粒接触基底表面上的峰部且不会置入峰部之间的凹部中。
峰部可包括凸脊,其中,各凸脊的长度大于其宽度,且其中,凹部包括位于凸脊之间的凹槽。例如,基底表面可由在其间具有凹槽的多个大致均匀间隔开的凸脊提供。在其间具有凹槽的多个均匀间隔开的凸脊可形成为螺旋状螺纹。
凹部可包括凹槽,其中,至少一些峰部、优选为所有峰部当从表面上方的平面观察时由凹槽所包绕。例如,当从表面上方观察时,峰部至少在峰部顶部处可为圆化的,例如圆形的。峰部可具有多个侧面。例如,峰部可具有至少四个侧面。当凹槽为直的且位于两个相交阵列中时峰部可具有四个侧面,其中,凹槽的两个阵列之间的角为90°时。当第一阵列的凹槽之间的距离等于第二阵列的凹槽之间的距离时,峰部将为正方形的。当凹槽为直的且处于三个相交阵列(例如,阵列中的凹槽之间的角为60°)中时,峰部可具有三个侧面。
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