[发明专利]医用植入装置

权利要求书

1.一种医用植入装置，其包括具有起伏表面的基底，所述起伏表面由通过凹部而分开的峰部所提供，其中，所述装置包括提供在所述基底的起伏表面上的包括多个颗粒的多孔涂布层，其中，所述基底的表面上的相邻峰部之间的间距小于所述颗粒的颗粒尺寸，以及其中，颗粒联接到所述基底的表面上的峰部上且相邻的颗粒联结到彼此上。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述峰部在所述基底的表面上有规则地间隔开。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述峰部包括凸脊，其中，各凸脊的长度均大于其宽度，以及其中，所述凹部包括凹槽。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述凹部包括凹槽，以及其中，所述峰部由所述凹槽包绕。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基底的表面由金属提供，以及其中，所述颗粒由金属形成。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述颗粒通过烧结工艺而联结到所述基底的表面上和彼此上。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述颗粒具有大致球形的形状。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，相邻峰部之间的所述凹部的底部为圆化的。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，圆化的所述凹部的底部部分具有大致恒定的半径。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述颗粒具有大致球形的形状，以及其中，所述颗粒的直径与所述凹部的半径之比为至少大约1.1。

11.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述峰部为圆化的。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，圆化的所述峰部的部分具有大致恒定的半径。

13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述峰部的半径与联结到所述峰部上的所述颗粒的尺寸之比不大于大约0.7。

14.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置包括盖层，所述盖层覆盖所述涂布层且由多个盖层颗粒所提供，其中，所述盖层颗粒联结到所述涂布层的颗粒上且所述盖层的相邻颗粒联结到彼此上，以及其中，所述涂布层的颗粒大致为球形且所述盖层的颗粒为非球形。

15.一种制作医用植入装置的方法，其包括：

a.形成基底，所述基底具有由凹部而分开的峰部所提供的起伏表面，

b.将颗粒层施加到所述基底的所述表面上，其中，所述基底的表面上的相邻峰部之间的间距小于所述颗粒的颗粒尺寸，以及

c.(i)将颗粒联结到所述基底的表面上的所述峰部上以及(ii)将相邻的颗粒联结到彼此上。