[发明专利]具有定位结构体的光波导基板及其制造方法、以及光电混合基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在传送装置等设备内传送在芯片间或板间被收发的高速光信号的光波导基板以及在板上对所收发的光信号进行统一处理的光电混合基板中设置了定位结构体的光波导和光连接部、以及使用了该定位结构体的基板的制造方法。 

背景技术

近年来，在信息通信领域中，正在迅速地进行光信号的通信量的准备，目前为止针对主干道、地下铁道、访问系统这样的数km以上的较长距离应用了光纤网。今后，进一步在传送装置间(数m～数百m)、或者装置内(数cm～数十cm)这样的近距离，为了没有延迟地处理大容量数据而使用光信号也是有效的，路由器、服务器等信息设备内部的LSI间或者LSI-背板间传送的光化正在发展。关于设备间/设备内的光布线化，例如在路由器/开关等传送装置中，将从以太网等外部通过光纤传送的高频信号输入到线卡。相对于一个背板具有多个该线卡，输入到各线卡的输入信号进一步通过背板被聚集到屏蔽卡中，在屏蔽卡内的LSI上进行处理之后，再次通过背板输出到各线卡。在此，在当前的装置中，当前数百Gbps以上的信号从各线卡通过背板聚集到屏蔽卡中。为了由当前的电布线传送数百Gbps以上的信号，在传播损失的关系中，需要对每一条布线分配数Gbps左右，因此需要100条以上的布线数。 

并且，针对这些高频线路，需要波形成形电路、反射或布线间串扰的应对措施。今后，还将进行系统的大容量化，当形成对Tbps以上的信息进行处理的装置时，在以往的电布线中，布线条数、串扰应 对措施等问题越来越重大。对此，通过将装置内线卡-背板-屏蔽卡的板间、进一步说是板内芯片间的信号传送线路进行光化，能够以低损失传播10Gbps以上的高频信号，因此布线条数只要少量即可，并且针对高频信号也不需要上述的应对措施，因此是有希望的。 

为了实现这样的高速光互连电路并应用于设备内，而需要廉价的制作方法且性能和部件安装性优秀的、将光波导用于信号布线的光布线基板。作为使用了光波导的光布线基板的一例，在专利文献1中公开了将光波导层与光路变换反射镜部件形成为一体的光波导基板的例子。在该例子中，设为具有基板、光布线层以及反射镜部件的光电布线基板，该基板具有电布线，该光布线层具有位于基板的至少一面的芯和包覆层，该反射镜部件被嵌入在上述基板与上述光布线层之间。另外，该基板利用包括如下工序的制造方法进行制作：在基板上配置上述反射镜部件；以及在上述基板上以覆盖上述反射镜部件的状态形成光布线层。这样，通过在光布线基板上配置反射镜部件并以覆盖反射镜部件的状态形成光布线层，能够在基板上的任意位置配置反射镜部件，安装部件的灵活性得以提高。另外，通过独立地制作反射镜并载置在基板上，能够避免伴随反射镜制作工序所产生的基板制作成品率的恶化。 

另外，作为与光波导基板的制造方法有关的现有技术的另一例，在专利文献2中公开了安装到光波导的偏转反射镜制造方法的例子。在本例中，设为如下一种安装到光波导的偏转反射镜的制造方法：用至少一面形成期望的倾斜角的刀片(dicing blade)在光波导中切出具有倾斜面的槽，并在光波导中形成偏转反射镜时，作为刀片使用了在刀尖前端面具有上述槽的深度值以上的宽度的平面部的刀片。通过设为本例的方法，能够在一次中形成偏转反射镜的前端渐细面和布线芯端面，因此能够以较少的制作工序制作具备偏转反射镜的光波导基板。 

专利文献1：日本特开2003-50329号公报 

专利文献2：日本特开2006-235126号公报 

发明内容

在专利文献1所公开的将独立制作的反射镜部件安装在基板上并嵌入于光波导中的制造方法以及结构中，以μm数量级的高位置精确度分别安装独立制作的反射镜很困难，部件以及工序数、甚至生产时间也将变多。 

另外，为了高效率地对光进行反射，而需要反射镜部件是金属，但是在这种情况下，有可能由于嵌入了反射镜部件的有机光波导的线膨胀系数差、金属界面处的密合不良所引起的芯剥离使成品率、可靠性变差。