[发明专利]用于继电器的电触点及其制造方法有效
| 申请号： | 201080046775.2 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102668006A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 稻叶明彦;村桥纪昭;涉田正幸;关野康弘;山田孝洋 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料C.M.I.株式会社 |
| 主分类号： | H01H50/54 | 分类号： | H01H50/54;H01H1/023;H01H1/04;H01H11/04;H01H49/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 继电器 触点 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于继电器的铆钉形电触点，所述电触点用作继电器的活动触点，所述铆钉形电触点包括：
由第一银-氧化物类触点材料形成的重负载触点部分；和
由第二银-氧化物类触点材料形成的轻负载触点部分，
其中所述第一银-氧化物类触点材料的硬度设定为高于所述第二银-氧化物类触点材料的硬度。
2.如权利要求1所述的用于继电器的铆钉形电触点，其中由铜形成的中间层形成在所述重负载触点部分与所述轻负载触点部分之间。
3.一种制造用于继电器的铆钉形电触点的方法，所述电触点用作继电器的活动触点，所述方法包括：
将用作重负载触点部分的第一银-氧化物类触点材料和用作轻负载触点部分的第二银-氧化物类触点材料直接或通过另一种金属材料冷焊，再将所得材料铸造成铆钉形，
其中所述第一银-氧化物类触点材料的硬度设定为高于所述第二银-氧化物类触点材料的硬度。
4.如权利要求3所述的制造用于继电器的铆钉形电触点的方法，其中，在冷焊期间，将具有比所述第一银-氧化物类触点材料直接焊接到所述第二银-氧化物类触点材料上时所得的焊接强度更高的焊接强度的金属材料置于所述第一银-氧化物类触点材料与所述第二银-氧化物类触点材料之间，以在所述重负载触点部分与所述轻负载触点部分之间形成由所述金属材料形成的中间层。
5.如权利要求4所述的制造用于继电器的铆钉形电触点的方法，其中用于形成所述中间层的金属材料为铜。
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