[发明专利]半导体继电器有效
申请号: | 201080045218.9 | 申请日: | 2010-10-07 |
公开(公告)号: | CN102656803A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 星野就俊;藤原嘉宏;芝野贵史;高真祐 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H03K17/78 | 分类号: | H03K17/78;H01L31/12 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 继电器 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体继电器。
背景技术
以往,提供了一种被称之为MOSFET输出光电耦合器或光MOSFET的半导体继电器(例如参见专利文献1)。
图11~图14示出半导体继电器1的一个例子。该半导体继电器1具有2个输入端子部51和2个输出端子部61。此外,上述半导体继电器1具有:发光元件2,连接在输入端子部51之间;2个MOSFET3a、3b,彼此串联连接在输出端子部61之间;以及受光驱动元件4,根据发光元件2的发光的有无,分别对各MOSFET3a、3b进行导通截止驱动。
发光元件2具有一对端子,该一对端子分别与每个输入端子部51电连接,通过对该端子之间输入规定的电力(例如规定电压的直流电力),发光元件2进行发光。作为发光元件2,能够使用例如发光二极管。
受光驱动元件4是将受光元件4a和驱动电路4b集成在1个芯片上而形成的,所述受光元件4a接受发光元件2的光而产生电力,例如由发光二极管阵列构成,所述驱动电路4b在受光元件4a产生电力的期间,通过该电力分别对各MOSFET3a、3b进行导通驱动,并且在受光元件4a不产生电力的期间,驱动电路4b分别对各MOSFET3a、3b进行截止驱动。如上所述的受光驱动元件4可以采用现有技术来实现,所以省略详细说明。
各MOSFET3a、3b分别是N通道型,源电极31彼此相互电连接,并且栅电极32和源电极31分别与受光驱动元件4的驱动电路4b电连接,漏电极33分别与一个输出端子部61电连接。也就是说,各MOSFET3a、3b的寄生二极管彼此反向,所以连接在2个MOSFET3a、3b的串联电路的各一端上的输出端子部61之间的电连接(导通)的接通断开取决于各MOSFET3a、3b的导通截止状态,而与向输出端子部61之间输入的电压的方向无关。
说明上述半导体继电器1的动作。在未向输入端子部51之间输入规定的电力而发光元件2熄灭的期间,各MOSFET3a、3b分别被维持在截止状态,所以输出端子部61之间的电连接断开。
通过向输入端子部51之间输入规定的电力而使发光元件2点亮时,受光驱动元件4分别对各MOSFET3a、3b进行导通驱动,从而输出端子部61之间的电连接导通。
另外,当发光元件2熄灭时,受光驱动元件4分别对各MOSFET3a、3b进行截止驱动,从而输出端子部61之间的电连接再次被断开。
在此,上述半导体继电器1具有将发光元件2、各MOSFET3a、3b以及受光驱动元件4分别密封的密封树脂10。在密封树脂10上,至少在被发光元件2和受光驱动元件4的受光元件4a夹持的部位使用能够使发光元件2的光通过的合成树脂。
此外,上述半导体继电器1具有2个输入导电板5,该2个输入导电板5分别由导电材料形成,在密封树脂10内具有与发光元件2的各端子电连接的连接部52。在其中一个输入导电板5的连接部52上表面安装(surface mount)有发光元件2的一个端子,而另一个输入导电板5的连接部52通过引线接合(wire bonding)与发光元件2的另一个端子电连接。另外,各输入导电板5分别具有向密封树脂10外突出的输入端子部51。各输入导电板5分别通过例如对金属板实施冲压加工和弯曲加工而形成。
另外,上述半导体继电器1具备2个输出导电板6和中央导电板7,所述2个输出导电板6分别由导电材料构成,在密封树脂(封装体)10内具有1个安装部62,在安装部62上表面安装有各MOSFET3a、3b的漏电极33,所述中央导电板7由导电材料构成,为扁平的形状,在中央导电板7上表面安装有受光驱动元件4并被密封树脂10密封。各输出导电板6和中央导电板7也与输入导电板5同样地通过对金属板实施冲压加工和弯曲加工来形成。各MOSFET3a、3b的源电极31彼此通过引线接合相互电连接,并且栅电极32分别通过引线接合与受光驱动元件4电连接。另外,其中一个的MOSFET3a的源电极31和受光驱动元件4分别通过引线接合与中央导电板7电连接,从而各MOSFET3a、3b的源电极31分别经由中央导电板7与受光驱动元件4电连接。另外,各输出导电板6分别具有向密封树脂10外突出的输出端子部61。
如图13及图14所示,各输入端子部51及各输出端子部61分别被表面安装在设置于共用的印刷布线板P的安装面(图14中的上表面)上的导电图案P1、P2上。
在以往的技术中,使安装部62和中央导电板7各自的厚度方向与上述印刷布线板P的厚度方向一致。
专利文献1:日本特开2003-8050号公报
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