[发明专利]用于使用光纤的集成光学器件的带通槽基底

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求在2009年9月30日提交的、名称为“Channeled Substrates For Integrated Optical Devices Employing Optical Fibers”(用于使用光纤的集成光学器件的带通槽基底)的美国非临时专利申请No.12/570,523的优先权，其内容以引用方式全文并入本文中。

技术领域

本公开涉及集成光学器件，更具体地涉及用于形成使用光纤的集成光学器件的基底。

背景技术

某些类型的集成光学器件以光纤的形式结合有源光学部件、有源电学部件和无源波导。这样的集成光学器件的例子包括光学收发器和有源电缆组件(ACA)。

虽然光纤与有源光学部件的有源对准确保了集成光学器件的最佳性能，但对准优选地为无源的以降低成本和复杂性。此外，优选的是使用在本领域中已知的标准包装技术以形成集成光学器件。

实际的集成光学器件使用标准包装技术装配以最小化成本。通常，有源光学部件可以有源侧向上的方式附接在基底上并与引线电学地互连。在这种情况下，有源光学部件的光路在某些实施例中被导向为朝上远离基底。在另一种方法中，有源光学部件以倒装片法安装在基底上，以使得光路被定向为朝下进入基底或朝上穿过诸如玻璃窗的透明介质。

在这两种选择中，倒装片安装方法具有若干优点，例如有源光学部件和光纤之间的接口得到保护而不受周围环境影响。另外，光学接口被载体基底机械地稳定化，并且到其它装置的电气链路是短的，使得能够高频率操作。然而，倒装片安装方法的主要挑战涉及在有源光学部件下面无源地对准光纤的必要性，以及提供到光纤的低损耗耦合的必要性。

发明内容

本公开的一个方面是用于形成集成光学器件的带通槽基底，该集成光学器件使用一个或多个光纤和至少一个有源光学部件。带通槽基底包括基底构件，该基底构件具有在其中形成有一个或多个凹槽的上表面。基底也包括固定到基底构件上表面的透明片，该透明片与一个或多个凹槽结合限定一个或多个通槽，所述一个或多个通槽的尺寸均设计成容纳一个或多个光纤之一，以便允许在有源光学部件与一个或多个光纤之间通过透明片光通信。

本公开的另一个方面是用于形成集成光学器件的带通槽基底，该集成光学器件使用一个或多个光纤和有源光学部件。带通槽基底包括具有平的上表面的基底。带通槽基底还包括具有在其中形成有一个或多个凹槽的透明片，该透明片固定到基底上表面，以与平的基底上表面结合限定一个或多个通槽，所述一个或多个通槽的尺寸均设计成容纳一个或多个光纤之一，以便允许在有源光学部件与一个或多个光纤之间通过透明片光通信。

本公开的另一个方面是形成用于形成集成光学器件的带通槽基底的方法，该集成光学器件使用一个或多个光纤和有源光学部件。该方法包括提供具有上表面的基底构件和提供具有相对表面的透明片。该方法也包括在透明片表面的其中一个中形成一个或多个凹槽。该方法还包括使带凹槽的透明片表面与基底构件上表面接合以限定一个或多个通槽，所述一个或多个通槽的尺寸均设计成容纳一个或多个光纤之一，以便允许在有源光学部件与一个或多个光纤之间通过透明片光通信。

本公开的另一个方面是形成用于集成光学器件的带通槽基底的方法，该集成光学器件使用光纤和有源光学部件。该方法包括形成具有大致矩形形状的截面和在其中形成的多个通槽的柱形玻璃预制件。该方法也包括拉延预制件以形成柱形棒部，该棒部比预制件小并具有与预制件大致相同的相对尺寸，其中棒部通槽的尺寸设计成容纳光纤。该方法还包括切割一段棒部以获得带通槽基底。

参照下面的书面说明书、权利要求书和附图，本领域的技术人员将进一步理解和体会本公开的这些和其它的优点。

附图说明

当与附图结合时，参照下面的详细描述，可对本公开有更完整的理解，其中：

图1是示出在其中形成精确凹槽的示例性基底构件的透视图；

图2是类似图1的透视图，但还示出了在布置在带凹槽基底构件上面以形成示例性带通槽基底的过程中的透明片；

图3是在图2中形成的带通槽基底的透视图；

图4与图3相同，但具有形成在透明片上表面的导电触点；

图5与图4相同，但具有形成在导电触点上的焊球，以及具有在布置在导电触点和焊球上面的过程中的有源光学部件和有源电学部件；

图6与图5类似，但具有以倒装片法安装在带通槽基底上的光学部件和电学部件；