[发明专利]用于使用光纤的集成光学器件的带通槽基底有效
| 申请号: | 201080044983.9 | 申请日: | 2010-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN102754005A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
| 发明(设计)人: | J·S·萨瑟兰;J·A·德梅里特;R·R·格里滋布朗斯基;B·R·小赫曼维 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;G02B6/36 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 丁晓峰 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 使用 光纤 集成 光学 器件 带通槽 基底 | ||
1.一种用于形成使用一个或多个光纤和至少一个有源光学部件的集成光学器件的带通槽基底,包括:
基底构件,所述基底构件具有上表面,所述上表面具有在其中形成的一个或多个凹槽;和
透明片,所述透明片固定到所述基底构件上表面,所述透明片与所述一个或多个凹槽结合限定一个或多个通槽,所述一个或多个通槽的尺寸均设计成容纳所述一个或多个光纤之一,以便允许在所述有源光学部件与所述一个或多个光纤之间通过所述透明片光通信。
2.根据权利要求1所述的带通槽基底,其特征在于,所述透明片包含玻璃。
3.根据权利要求2所述的带通槽基底,其特征在于,所述基底构件包含选自下列的至少一种材料:硅、InP及其合金、GaAs及其合金、GaN及其合金、GaP及其合金、石英、蓝宝石、包括锌、锡和铟的氧化物的透明导电氧化物、玻璃、陶瓷、塑料和金属。
4.根据权利要求1所述的带通槽基底,其特征在于,所述透明片包括一个或多个凹槽,所述一个或多个凹槽与所述一个或多个基底构件凹槽对准以进一步限定所述一个或多个通槽。
5.根据权利要求1所述的带通槽基底,其特征在于,所述透明片的所述一个或多个凹槽具有矩形截面、V形截面和U形截面中的一种。
6.一种集成光学器件,包括:
根据权利要求1所述的带通槽基底;
导电触点,所述导电触点形成在透明基底层的上表面上;
至少一个有源光学部件,所述至少一个有源光学部件可操作地布置以与所述导电触点电接触;和
一个或多个光纤,所述一个或多个光纤设置在对应的一个或多个通槽中,其中所述一个或多个光纤具有相应的倾斜端部,所述倾斜端部定位和构造成允许光在所述一个或多个光纤和所述至少一个有源光学部件之间传播。
7.根据权利要求6所述的集成光学器件,其特征在于,所述至少一个有源光学部件包括下列至少一者:光学发送器、光调制器和光学检测器。
8.根据权利要求6所述的集成光学器件,其特征在于,还包括印刷电路板(PCB)基底,并且其中所述带通槽基底可操作地布置在所述PCB基底中或所述PCB基底上。
9.根据权利要求6所述的集成光学器件,其特征在于,所述一个或多个光纤具有包括第一和第二斜面的倾斜端部。
10.一种用于形成使用一个或多个光纤和有源光学部件的集成光学器件的带通槽基底,包括:
基底构件,所述基底构件具有平的上表面;和
透明片,所述透明片具有在其中形成的一个或多个凹槽并固定到所述基底上表面,以与所述平的基底上表面结合限定一个或多个通槽,所述一个或多个通槽的尺寸均设计成容纳所述一个或多个光纤之一,以便允许在所述有源光学部件与所述一个或多个光纤之间通过所述透明片光通信。
11.根据权利要求10所述的带通槽基底,其特征在于,所述透明片包含玻璃。
12.一种集成光学器件,包括:
根据权利要求10所述的带通槽基底;
导电触点,所述导电触点形成在所述透明片的上表面上;
至少一个有源光学部件,所述至少一个有源光学部件可操作地布置在所述导电触点上;和
一个或多个光纤,所述一个或多个光纤设置在对应的一个或多个通槽中,其中所述一个或多个光纤具有相应的倾斜端部,所述倾斜端部定位和构造成允许光在所述一个或多个光纤和所述至少一个有源光学部件之间传播。
13.一种形成用于形成集成光学器件的带通槽基底的方法,所述集成光学器件使用一个或多个光纤和有源光学部件,所述方法包括:
a)提供具有上表面的基底构件;
b)提供具有两个相对表面的透明片;
c)在所述两个透明片表面中的一个透明片表面中形成一个或多个凹槽;以及
d)使所述带凹槽透明片表面与所述基底构件上表面接合以限定一个或多个通槽,所述一个或多个通槽的尺寸均设计成容纳所述一个或多个光纤之一,以便允许在所述有源光学部件与所述一个或多个光纤之间通过所述透明片光通信。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,还包括:
通过用锯切入所述两个透明片表面中的一个透明片表面内在所述透明片中形成所述一个或多个凹槽。
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