[发明专利]用于制造射频识别设备的方法、系统和装置

说明书

发明领域

本发明属于制造射频识别(RFID)设备的领域。更具体地，本发明涉及以连续和有效的方式切割、调整和印刷RFID设备，所述方式不要求从天线线圈上去除废弃基体或残余材料。

背景技术

使用射频识别(RFID)识别多个物品中的一个是广泛已知的。典型的射频识别(RFID)签条或集成电路包括与天线电连接的微处理机，也称为微芯片。可选地，微芯片首先被附接到具有电导线的垫片上，所述垫片提供更大的“着陆”附接区。这通常被称为“条带(strap)”或“插件(插入机构，内插器，interposer)”。条带随后被附接到天线上。

微处理机存储数据，其可包括对特定物品特有的识别数据，该识别数据被传送至外部接收器，用于由操作员阅读并处理物品。RFID签条可被附连到物品上，用于存货控制、运输控制等。RFID签条特别有用于识别、跟踪和控制物品例如包裹、集装架(pallets)和其他产品容器。每个物品的位置可被跟踪，并且识别物品的物主或具体处理要求的信息可被编码入RFID并随后由能够解码和显示信息的扫描设备读取。

很多用于制造RFID签条的方法涉及将材料——通常为导体例如铜、铝或在粘合剂中包含银的墨水——应用到基底上，并随后使其形成所需的天线形状。通常，在形成天线形状后，随后利用多种技术中的任一种去除或脱去保留在基底上的任何材料，这样的过程称为基体或废料去除。去除该材料，以便天线不使自身短路(short itself out)。例如，在蚀刻中，图案由耐蚀刻材料限定，并且多余的导体用化学品溶解。另一种这样的方法为冲切，如在2006年1月24号提交的题目为“Radio Frequency(RF)Antenna Containing Element and Methods of Making the Same”的共同待决申请US 2007/0171129(转让给与本申请相同的受让人-艾利丹尼森公司)中所描述的，其通过引用并入本文，因为其对于完全了解本发明是必要的。然而，为了多种RFID的最终使用设计和应用，天线可以是复杂、精致的和精细的，例如改变大小和形状，并取决于形成其的材料具有不同的性质。因此，其中材料的一部分从片材拉出的RFID设备形成之后进行的传统冲切，不适于要求小间隙的螺旋线圈和设计，因为被拉出的材料(基体)的截面过于复杂或过薄，并且如果被拉动将破裂。另外，意欲去除的材料部分可能不被附接到更大的基体上，并且因此在冲切操作期间，其可能没有被完全去除，因此产生设备短路。

发明内容

以下描述的本发明的实施方式不意欲为穷尽的或将本发明限于以下详细说明中公开的精确形式。而是，选择和描述实施方式，以便本领域技术人员可领会和理解本发明的原理和实践。

示例性实施方式描述用于形成RFID设备的方法和装置。一个实例可包括天线的形成。该方法可包括以下步骤：将导体安装到基底上；切穿导体以形成线圈，而不去除基体；和层压或涂布线圈。本发明的方法特别适于生产用于短期运转(short run)或小批量操作的“按需型”天线，其中可要求独特的RFID设备。在该方式下，小公司可生产或更改现有天线设计，以便产生用于该应用的特定的RFID设备。

另一个示例性实施方式可包括用于制造RFID签条的方法。该方法可包括以下步骤：将导体安装到基底上；切穿导体以形成线圈，而不去除基体；层压、氧化或涂布线圈，以产生阻挡层(势垒，barrier)防止短路；和将微芯片连接到线圈上。

还有另一个示例性实施方式可描述RFID签条。RFID签条可具有与基底连接的导电层；被切入导电层的天线线圈，其中基体基本上保留在适当位置，天线线圈具有其中限定的多个边缘；置于线圈上并处于线圈多个边缘的每一个之间以防止电路短路的层压材料或涂层；和位于线圈上的芯片。

还在进一步的实施方式中，提供了一种方法，其中材料(层压材料或涂层)提供在导电基底上。材料可被加热，以便流入通过切割而被去除的区域，或被压入线圈表面，因此防止天线短路。可选地，层压材料或液体可在冲切步骤后或作为印刷步骤的一部分被应用，其将流入由切割空出的区域，以防止天线短路。另外，可提供氧化材料，以便在天线的切割边缘上产生被氧化阻挡层。

附图说明

从以下其示例性实施方式的具体描述中，本发明实施方式的优点将是显而易见的，描述应该与附图结合考虑，其中：

图1为RFID设备的示例性分解视图；

图2为线圈的示例性视图；

图3为线圈边缘的另一个示例性透视图；