[发明专利]用于制造射频识别设备的方法、系统和装置

权利要求书

1.一种制造具有天线的RFID设备的方法，包括：

提供基底；

将导体安装到所述基底上；

切穿所述导体，以形成在天线的绕组之间具有间隙的线圈，而不从所述基底上去除基体材料；和

将材料应用到所述间隙上，以防止当与集成电路相连接时所述线圈短路。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述材料选自可变形膜、氧化剂、粘合剂、可固化液体、可硬化液体或其结合。

3.一种根据权利要求1所述的方法，包括进一步的步骤：在所述提供基底的步骤后印刷所述基底。

4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在切割所述导体后，迫使所述材料进入所述线圈中形成的所述间隙中。

5.根据权利要求1所述的方法，包括进一步的步骤：在所述提供基底的步骤前选择天线设计。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述集成电路提供为条带。

7.根据权利要求1所述的方法，包括进一步的步骤：在应用所述材料的步骤后处理所述材料。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述处理步骤包括加热、辐照、固化或其结合。

9.根据权利要求7所述的方法，进一步包括通过迫使所述材料在所述线圈的间隙之间使所述线圈绝缘。

10.根据权利要求1所述的方法，包括进一步的步骤：在应用所述材料的步骤后，降低所述材料的粘度，以促进所述材料流动。

11.根据权利要求11所述的方法，包括进一步的步骤：在降低粘度的步骤后，增加所述材料粘度以减少所述材料流动。

12.RFID签条，包括：

基底；

与所述基底相连接的导电层；

被切入所述导电层的天线线圈，所述天线线圈具有限定在其中的多个边缘，所述导电层的基体与所述天线线圈一起保留；

层压材料，所述层压材料位于所述线圈上并处于所述线圈的多个边缘的每一个之间，以防止电路短路；和

位于所述线圈上的芯片。

13.根据权利要求12所述的RFID签条，其中所述导电层选自铝、铜和银。

14.根据权利要求12所述的RFID签条，其中置于所述多个边缘之间的所述层压材料使所述线圈绝缘。

15.根据权利要求12所述的RFID签条，其中所述层压材料选自可变形膜、氧化剂、粘合剂、可固化液体、可硬化液体或其结合。

16.一种使用用于生产RFID设备的系统的方法，包括：

提供印刷机构，所述印刷机构包括具有用于产生天线设计的一组天线设计模板和设计软件的计算机系统；

设计用于RFID设备的天线；

指示所述印刷机构；

提供基底，所述基底具有应用到所述基底的一部分的导电材料；

切割所述导电材料，以形成用于所述RFID设备的天线，所述天线具有多个边缘，并且在所述边缘之间是一系列间隙；和

将材料应用到所述天线上，以便所述材料覆盖所述多个边缘并填充所述一系列间隙的一部分。

17.根据权利要求16所述的方法，包括进一步的步骤：在应用所述材料的步骤后处理所述材料。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述处理步骤包括加热、辐照、固化或其结合。

19.根据权利要求16所述的方法，包括进一步的步骤：在应用所述材料的步骤后，降低所述材料粘度以促进所述材料流动。

20.一种制造具有天线的RFID设备的方法，包括：

提供基底；

将导体安装到所述基底上；

切穿所述导体，以形成在天线元件之间具有间隙的天线，而不从所述基底区域上去除基体材料；和

将材料应用到所述间隙上，以防止所述天线元件短路或保护所述天线。