[发明专利]预浸料坯

说明书

技术领域

本发明涉及由玻璃组成填料、玻璃布及基体树脂构成的电子材料用预浸料坯。更详细而言，本发明涉及特征在于由平均粒径为2.0μm以下、且CaO含量为5质量％以上的玻璃组成填料、玻璃布及基体树脂构成的预浸料坯，该预浸料坯中的该玻璃组成填料的含量为10vol％以上且70vol％以下。

背景技术

作为电子设备用印刷电路板的绝缘材料，正在广泛使用由环氧树脂等热固性树脂(以下，也称为“基体树脂”。)、无机物填料填充剂(以下，也称为“无机填料”。)及玻璃布构成的预浸料坯。将该预浸料坯多枚重叠，在加热加压条件下进行固化成型，从而得到层压板。

目前，随着电子设备的移动化、数字化，印刷电路板不断高密度化，逐渐要求比以往更优异的耐热性、绝缘可靠性、刚性。近年来，特别是布线板的薄型化、高刚性化的要求提高，因此，开发了在基体树脂中将无机填料高填充化从而高刚性化的商品。

此外，环境负荷小的商品的要求提高，作为不含以往的卤系阻燃剂的材料，无机填料或磷系阻燃剂及将它们并用的商品逐渐变成主流。

作为无机填料，可列举出二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石、云母、氧化锑、碳酸钙、氧化钛等，特别是从耐热性、绝缘可靠性、阻燃性的方面考虑，在印刷电路板中广泛使用二氧化硅。实际上报道了很多应用了二氧化硅填料及氢氧化铝的预浸料坯、层压板的例子(参照以下的专利文献1)。

另一方面，将二氧化硅高填充到基体树脂中时，虽然布线板的刚性提高，但产生加工性显著降低的问题。针对该问题，提出了加工性优异的填充有由E玻璃组成构成的玻璃组成填料的预浸料坯(参照以下的专利文献2)。此外，作为玻璃组成填料的制造方法，提出了将玻璃纤维脆化后以干式进行粉碎的方法(参照以下的专利文献3)。然而，以现有技术的玻璃组成填料的粒径、粒度分布等，该玻璃组成填料不浸渍于玻璃布中，难以得到布线板的充分的阻燃性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-155398号公报

专利文献2：日本特开2008-222986号公报

专利文献3：日本特开2003-192387号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明要解决的课题在于，提供阻燃性及耐热性优异的电子材料用预浸料坯。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，并反复实验，结果发现，由以10vol％以上且70vol％以下的含量使用平均粒径为2.0μm以下、且CaO含量为5质量％以上的玻璃组成填料的预浸料坯制作的层压板具有优异的阻燃性及耐热性，从而完成了本发明。

即，本申请发明如下所述。

[1]一种预浸料坯，其特征在于，其是由平均粒径为2.0μm以下、且CaO含量为5质量％以上的玻璃组成填料、玻璃布及基体树脂构成的预浸料坯，该玻璃组成填料的填充量相对于该玻璃组成填料和该基体树脂的总计体积为10vol％以上且70vol％以下。

[2]根据上述[1]所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料的比表面积为1m²/g以上且20m²/g以下。

[3]根据上述[1]或[2]所述的预浸料坯，其中，所述玻璃布的平均单丝直径为7μm以下。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的预浸料坯，其中，所述玻璃布的透气度为50cm³/cm²/sec以下。

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料的玻璃组成为E玻璃或L玻璃。

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料的表面经过了包含下述通式(1)所示的化合物的硅烷偶联剂处理：

XSi(R)_3-nY_n    (1)

{式中，X为有机官能团，Y为烷氧基，n为1～3的整数，并且R为甲基、乙基或羟基。}。

[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的预浸料坯，其中，所述硅烷偶联剂中所含的化合物是下述通式(2)所示的化合物：