[发明专利]预浸料坯有效

专利信息
申请号: 201080041159.8 申请日: 2010-09-14
公开(公告)号: CN102498163A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 木村康之;权藤义宣;立花信一郎 申请(专利权)人: 旭化成电子材料株式会社
主分类号: C08J5/24 分类号: C08J5/24
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 预浸料坯
【权利要求书】:

1.一种预浸料坯,其特征在于,其是由平均粒径为2.0μm以下、且CaO含量为5质量%以上的玻璃组成填料、玻璃布及基体树脂制成的预浸料坯,该玻璃组成填料的填充量相对于该玻璃组成填料和该基体树脂的总计体积为10vol%以上且70vol%以下。

2.根据权利要求1所述的预浸料坯,其中,所述玻璃组成填料的比表面积为1m2/g以上且20m2/g以下。

3.根据权利要求1或2所述的预浸料坯,其中,所述玻璃布的平均单丝直径为7μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的预浸料坯,其中,所述玻璃布的透气度为50cm3/cm2/sec以下。

5.根据权利要求1或2所述的预浸料坯,其中,所述玻璃组成填料的玻璃组成为E玻璃或L玻璃。

6.根据权利要求1或2所述的预浸料坯,其中,所述玻璃组成填料的表面经过了包含下述通式(1)所示的化合物的硅烷偶联剂处理:

XSi(R)3-nYn    (1)

式(1)中,X为有机官能团,Y为烷氧基,n为1~3的整数,并且R为甲基、乙基或羟基。

7.根据权利要求6所述的预浸料坯,其中,所述硅烷偶联剂中所含的化合物是下述通式(2)所示的化合物:

式中,R1分别独立地为氢、甲基或乙基,R2为烷氧基,R3分别独立地为烷氧基、羟基、甲基或乙基,并且n为1~3的整数。

8.根据权利要求1或2所述的预浸料坯,其中,所述玻璃组成填料中粒径0.5μm以下的粒子含量为5%以上。

9.根据权利要求1或2所述的预浸料坯,其中,所述玻璃组成填料是通过干式粉碎而得到的。

10.根据权利要求1所述的预浸料坯,其中,所述玻璃组成填料的粒径为0.1μm以上,所述玻璃组成填料中粒径0.5μm以下的粒子含量为10%以上,所述玻璃组成填料的比表面积为2m2/g以上且20m2/g以下。

11.根据权利要求1或10所述的预浸料坯,其中,所述玻璃布的透气度为50cm3/cm2/sec以下,所述玻璃组成填料是通过干式粉碎而得到的。

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