[发明专利]带有底架的被包覆的工业过程变送器壳体

权利要求书

1.一种工业过程变送器装置，包括

包括第一金属材料的壳体底架，其中所述壳体底架包括：

大致圆筒形的主体部分；

位于壳体底架的主体部分的第一端处或附近的第一周向延伸支撑部件，所述第一周向延伸支撑部件从所述大致圆筒形的主体部分径向向外延伸；及

位于壳体底架的主体部分的与所述第一端相对的第二端处或附近的第二周向延伸支撑部件，所述第二周向延伸支撑部件从所述大致圆筒形的主体部分径向向外延伸；及

壳体外皮，所述壳体外皮包括不同于第一金属材料的第二金属材料，壳体外皮装配在壳体底架上并与壳体底架的第一周向延伸支撑部件和第二周向延伸支撑部件这两者实体接触，其中壳体外皮在第一周向延伸支撑部件和第二周向延伸支撑部件之间与壳体底架隔开。

2.根据权利要求1所述的装置，还包括：

密封接合在壳体外皮和壳体底架之间的至少一个O形环，其中每个O形环至少部分地放置在密封凹陷内，所述密封凹陷形成在第一周向延伸支撑部件或第二周向延伸支撑部件中。

3.根据权利要求1所述的装置，其中第一金属材料包括铝，以及其中第二金属材料包括不锈钢。

4.根据权利要求1所述的装置，其中壳体外皮的外表面具有近似32R的算术平均表面粗糙度或比这更光滑。

5.根据权利要求1所述的装置，其中壳体底架还包括：

内壁，其中所述内壁隔开第一隔室和第二隔室；及

一个或多个电馈通，所述电馈通穿过第一隔室和第二隔室之间的所述内壁。

6.根据权利要求5所述的装置，还包括

具有电路的压力传感器，所述电路位于壳体底架的第一隔室中并操作地连接到所述一个或多个电馈通中的至少一个；及

附加电路，所述附加电路位于第二隔室中并经由所述一个或多个电馈通操作地连接到压力传感器的电路，其中附加电路构造成将来自压力传感器的数据发送到远处。

7.根据权利要求1所述的装置，还包括

电连接导管，其中所述电连接导管具有螺纹；及

转接器，所述转接器放置成抵靠壳体外皮并具有背离壳体外皮的大致圆筒形部分，其中电连接导管的一部分延伸通过所述转接器并进入到壳体外皮的开口中。

8.根据权利要求7所述的装置，还包括：

形成在转接器和壳体外皮之间的第一焊接接头；及

形成在转接器和电连接导管之间的第二焊接接头。

9.根据权利要求7所述的装置，其中壳体外皮的一部分接合在电连接导管和壳体底架之间的螺纹内。

10.根据权利要求1所述的装置，还包括：

与壳体底架一体形成的颈部，所述颈部包括所述第一金属材料，

其中壳体外皮还包括一体的颈部部分和在第一壳体外皮部分和第二壳体外皮部分之间的焊接接头，所述焊接接头设置成与颈部部分相对，及

其中所述颈部至少部分地放置在壳体外皮的所述颈部部分内，且颈部部分的边缘被卷起以限定颈部唇部以使颈部部分相对于颈部固定。

11.根据权利要求1所述的装置，还包括：

固定到壳体底架的颈部，所述颈部包括所述第一金属材料；

包括不锈钢的颈部套管，其中所述颈部至少部分地放置在颈部套管内，且颈部套管的边缘被卷起以限定颈部唇部以使颈部套管相对于颈部固定；及

形成在颈部套管和壳体外皮之间的焊接接头。

12.根据权利要求1所述的装置，还包括：

盖，所述盖螺纹接合到壳体底架；及

密封接合在所述盖和壳体外皮之间的O形环。

13.根据权利要求12所述的装置，所述盖包括：

包括所述第一金属材料的盖底架，所述盖底架具有螺纹以及邻近螺纹定位的周向延伸的盖支撑部件；及

包括不锈钢的盖外皮，所述盖外皮装配在盖底架上并与盖底架的周向延伸的盖支撑部件实体接触，其中盖外皮具有卷起的唇部以邻近所述周向延伸的盖支撑部件将盖外皮固定到盖底架。