[发明专利]用于连接电路板的多个元件的方法、电路板以及这种方法的应用有效

专利信息
申请号: 201080039334.X 申请日: 2010-09-01
公开(公告)号: CN102656954A 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: C·苏姆塞尔;G·弗雷德尔 申请(专利权)人: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 沈英莹
地址: 奥地利莱奥*** 国省代码: 奥地利;AT
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摘要:
搜索关键词: 用于 连接 电路板 元件 方法 以及 这种方法 应用
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于连接电路板的多个元件的方法、一种由多个相互连接的元件组成的电路板以及一种将这种方法用于制造多件式的电路板的应用。

背景技术

在电路板的制造方面,已知的是在一个共同的板状元件上制造多个电路板或电路板元件,其中,这种类型的电路板通常各自由多个导电层和绝缘层和/或集成在这种类型的电路板内的构件组成。依据这种已知的制造方法,实现一种在共同的板状元件上多个电路板的基本上整面构造,接着在制成电路板后将它们彼此分离。在这种情况下,每个电路板在其周边边缘上并因此在实际的电路板元件形成的基本上中心的区域的外面具有相应的边缘区,在该中心区内集成用于构造电路板和/或电子构件的结构。这种边缘区例如设置用于例如在装备要固定在至少一个表面上的部件和/或装入一个电气或电子装置内的框架内实施这种类型电路板的其他加工步骤,以便在后面的加工或处理步骤的范围内可以操作(Handhabung)和特别是自动抓取(Ergreifen)这种电路板。因此,依据目前已知的操作方法由此出发,即为电路板的框架或边缘区提供的周边区域同样由与通常的多层电路板对应的通常昂贵的材料制造。但鉴于由昂贵的材料制造的常用多层结构对电路板的功能来说并不必要的这种边缘区或周边区域,却导致这种电路板的提高的成本。此外,在电路板已知的制造方法范围内,共同的板状元件的处于各个电路板元件之间的区域或表面作为废料被丢弃,从而在此方面也使制造电路板或电路板元件的成本上升。

此外,在制造电路板方面例如已知的是,如果个别有缺陷的电路板在测试或检验的过程中被识别出存在缺陷,那么将这些有缺陷的电路板从共同的板状元件中去除,并装入个别电路板取代这种被去除的有缺陷的电路板。

此外已知的是用于共同加工和操作电路板的方法,据此,通常将多个电路板或电路板元件装入到各自在整个周边上环绕这些电路板的框架件内并例如通过粘接固定在其上面。在此方面例如可以参阅DE-A 196 00 928、US-PS4,689,103、US-PS 5,044,615、US-PS 5 866 852或WO 2009/068741。在这些用于将电路板装入各自完全环绕电路板的框架件内的所公开的方法中不利的特别是这种事实,即用于在框架件内设置和压配电路板的容纳开口必须在保持小的加工公差情况下与要装入的电路板的尺寸和形状精确配合,并由此使例如利用粘接在通常厚度比较小的电路板和框架件的周边边缘上按规定的定位和固定极其困难且费时。

此外已知的是,各个电路板由多个例如根据上述实施方式制造的元件组成,其中,这种元件例如以不同的方法步骤或制造方法制造。

此外对于共同加工电路板或电路板元件已知的是,在加工线内将处于共同运输段上的电路板元件暂时相互连接,这例如可以从WO 03/005785得出的那样,其中,在完成对设置在一个共同运输平面上的多个这种电路板元件的加工后,将相互连接的电路板或电路板元件进行分离。

发明内容

本发明的目的在于,防止或减少特别是在多个电路板元件配合精确的连接方面所已知的实施方式的问题。本发明的目的特别是在于,提供一种开头所述类型的方法以及电路板,其中可以使至少两个元件连接到一个共同的电路板可以得到简化并可以在避免窄的或精确的制造公差情况下有利地尽可能自动化地进行。

为达到该目的,用于连接电路板的多个元件的方法基本上包括以下步骤:

-提供电路板的具有彼此匹配的轮廓的要相互连接的各元件,

-在保持彼此朝向的周边区域之间的间距情况下,将要相互连接的各元件以空间上的接近关系设置在具有彼此互补轮廓的至少一个周边区域上,以及

-在周边区域的至少一个分区上将彼此朝向的周边区域机械连接,特别是粘接,以便连接电路板的要相互连接的各元件。

通过在提供一个电路板的具有彼此匹配的轮廓的要相互连接的元件后,在保持彼此朝向和要相互连接的各周边区域之间的间距情况下设置要连接的各元件并且进一步机械连接、特别是粘接所述要连接的各元件,确保在保持更小的制造公差情况下并因此在简化和快速制造元件的情况下,也可以实现电路板的要相互连接的各元件的可靠连接。因此例如也可以鉴于要相互连接的各周边区域轮廓,简单和可靠地提供以不同的方法步骤制造的或要制造的电路板元件,从而无需关注对于压配合所需的窄的或精确的制造公差,这一点正如在开头所称的实施方式中根据现有技术需要的那样。此外,通过保持间距特别是也为加入胶粘剂提供相应的空间或自由空间,由此在简化加工或连接步骤的情况下,电路板的这种元件的更加快速的连接和特别是这种连接的自动化也是可以实现或可能的。

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