[发明专利]用于连接电路板的多个元件的方法、电路板以及这种方法的应用

权利要求书

1.用于连接电路板的多个元件的方法，包括以下步骤：

-提供电路板的具有彼此匹配的轮廓的、要相互连接的各元件(1、2、4、5、6、10、15、16、I、II、III)，

-在保持彼此朝向的周边区域(7、11、28、29)之间的间距(3)情况下，将要相互连接的各元件(1、2、4、5、6、10、15、16、I、II、III)以空间上的接近关系设置在具有彼此互补轮廓的至少一个周边区域(7、11、28、29)上，以及

-在所述周边区域的至少一个分区上将彼此朝向的周边区域(7、11、28、29)机械地连接，特别是粘接，以便使电路板的要相互连接的各元件(1、2、4、5、6、10、15、16、I、II、III)连接。

2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，彼此朝向的和要相互连接的周边区域(7、11、28、29)之间的间距(3)选择最大500μm，特别是最大200μm。

3.按权利要求1或2所述的方法，其特征在于，相对于至少一个在要相互连接的各元件之一上设置的对准或套准件(17)设置并且相互连接要相互连接的各元件(15、16)。

4.按权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，使用热硬化或化学硬化或借助UV光或IR光硬化的胶粘剂(12)，用于粘接。

5.按权利要求4所述的方法，其特征在于，胶粘剂(12)的热硬化在80℃到300℃之间的温度下进行。

6.按权利要求6所述的方法，其特征在于，使用一种高粘度的胶粘剂(12)。

7.按权利要求1至8之一所述的方法，其特征在于，借助输出装置、模板印刷、丝网印刷等涂覆胶粘剂(12)。

8.按权利要求4至7之一所述的方法，其特征在于，仅在要相互连接的各周边区域(7、11、28、29)的侧缘的竖直延伸部的分区上加入或设置胶粘剂(12)。

9.按权利要求1至8之一所述的方法，其特征在于，要相互连接的各周边区域(7、11、28、29)的暂时连接在彼用可去除的胶带或胶贴(23)的情况下构成。

10.按权利要求1至9之一所述的方法，其特征在于，将电路板的要相互连接的各元件(6、10)设置或支承在一个支承件(20、30)上，以便实施连接过程。

11.按权利要求10所述的方法，其特征在于，在连接过程期间通过施加真空、通过夹紧、通过使从支承件(30)凸起的凸起部或销子(31)伸入到所述元件(6、10)的互补间隙(32)内或类似的方式将要相互连接的各电路板元件(6、10)固定地保持在支承件(20、30)上。

12.按权利要求9或10所述的方法，其特征在于，支承件(20、30)的指向要支承的各元件(6、10)的表面由防滑脱的材料例如硅树脂、橡胶或类似的材料形成或利用所述防滑脱的材料来涂层。

13.按权利要求1至12之一所述的方法，其特征在于，在要相互连接的各元件(6、10)的要相互连接的周边区域下面设置可去除的保护件(22)，例如可去除的纸层。

14.按权利要求1至13之一所述的方法，其特征在于，电路板的相互连接的各元件(I、II、III)例如出于维修目的，特别是在使用铣刀或激光器的情况下沿相互连接的周边区域彼此分离。

15.按权利要求1至14之一所述的方法，其特征在于，要相互连接的各元件(6、10)在要相互连接的周边区域(7、11)上各自以本身已知的方式构成为具有至少一个彼此互补的耦合件(8、9)。

16.按权利要求15所述的方法，其特征在于，一个要相互连接的元件(6)的至少一个耦合件(8)由一个从该元件的周边区域凸起的成型的耦合件形成，该耦合件在保持间距(3)的情况下容纳在要与其连接的元件(10)的一个互补间隙(9)内。

17.按权利要求15或16所述的方法，其特征在于，电路板的基本上矩形的元件(6)在各自彼此对置的周边区域上分别具有至少一个耦合件(8)，该耦合件与一个与其共同作用的框架件或支承件(10)的相应一个耦合件(9)连接。