[发明专利]放射线摄像设备有效
| 申请号: | 201080038738.7 | 申请日: | 2010-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN102484117A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
| 发明(设计)人: | 加藤胜志;小林正明;大村理 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/24;H01L23/467 |
| 代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
| 地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 放射线 摄像 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种包括放射线检测单元的放射线摄像设备,其中该放射线检测单元用于通过检测放射线来获取放射线图像。
背景技术
放射线摄像设备系统包括以夹持被摄体的方式相对配置的放射线生成设备和内置有放射线检测单元的放射线摄像设备,并且利用放射线照射该被摄体以基于来自放射线检测单元的信号输出来获取图像信息。放射线摄像设备系统主要广泛用于医疗诊断领域和工业用无损检验领域。
作为近年来广泛普及的放射线摄像设备,存在放射线平板检测器。该放射线平板检测器包括光电转换面板和荧光体的组合,其中,该光电转换面板以矩阵排列有用于将可见光转换成电荷的光电转换元件以及开关元件(TFT),以及该荧光体用于将放射线转换成可见光。入射到放射线平板检测器上的放射线由荧光体转换成可见光,并且该可见光由光电转换元件转换成电荷。内置的电子电路基于所获取到的电荷进行各种处理以获取数字图像信息。
伴随着近年来放射线平板检测器的普及,针对放射线摄像设备的图像质量提高、设备的小型化、所拍摄图像的稳定性以及设备的耐久性的要求更加严格。
为了满足这些要求,无法避免与电子组件的故障或产品寿命有关的发热问题,由此需要高效的散热单元。进行高效散热,以使得电子组件能够正常工作,确保耐久性以及防止因温度升高所引起的放射线检测单元的特性劣化。
作为针对散热的传统技术,日本特开平10-177224论述了如下的方法,其中该方法根据放射线摄像设备的驱动状况而使散热扇的通风口挡板打开和关闭。
日本特开2005-181922论述了如下的方法,其中该方法用于将包括散热扇的冷却单元可拆卸地安装在放射线摄像设备的外壳上。
放射线摄像设备通常包括诸如信号处理单元和电源等的电子组件,其中这些电子组件的热量在放射线运动图像拍摄期间比其它电子组件的热量高。在放射线摄像设备中,各种电子组件之间的发热量的差异导致温度差。在大多数情况下,放射线摄像设备内的温度差对摄像处理造成不利影响。当放射线摄像设备内的光电转换元件之间发生温度差时,暗电流因光电转换元件而异,这导致所拍摄放射线图像不均匀。特别地,主要用于拍摄人体的放射线摄像设备所使用的光电转换元件比普通摄像机中所包括的图像传感器大。放射线摄像设备内的温度分布极大影响了所拍摄放射线图像的质量。所拍摄放射线图像用于进行医疗实践,因而图像质量所要求的精度高。因而,考虑放射线摄像设备内的温度差对于设计放射线摄像设备而言很重要。
放射线摄像设备内的冷却介质(空气)的流动极大影响了放射线摄像设备内的温度分布。例如,在没有考虑到放射线摄像设备内的空气的流动的情况下利用散热扇使高热的电子组件冷却时,受热后的空气流向其它电子组件,由此对这些组件进行加热。结果,放射线摄像设备内的温度分布变得不均匀,这对所拍摄放射线图像的质量造成不利影响。如果用于排出来自放射线摄像设备的受热后的空气的排出口形成在不适当的位置,则在放射线摄像设备内发生不期望的空气流动,这可能导致受热后的空气使放射线摄像设备内的电子组件过热。特别地,如果放射线摄像设备内设置有多个排出口,则外部空气频繁地流入和流出,因而无法预测放射线摄像设备内的空气流动。
日本特开平10-177224所论述的技术使得能够进行适合于驱动状况的散热。日本特开2005-181922所论述的技术通过安装与拍摄状况相对应的冷却单元来使得放射线摄像设备的散热能够适合于该拍摄状况。这两种技术均涉及高效地进行散热。然而,这些技术均未考虑放射线运动图像拍摄期间放射线摄像设备内的冷却介质的流动,因而这两个技术均无法解决因温度差所引起的问题。
发明内容
本发明旨在通过在放射线运动图像拍摄期间适当地排出来自放射线摄像设备的冷却介质来抑制放射线摄像设备内的温度分布的不均匀。
根据本发明的一方面,提供一种放射线摄像设备,其能够容纳用于检测放射线的放射线检测单元,所述放射线摄像设备包括:第一冷却部件,用于利用所述放射线摄像设备内的冷却介质,使容纳于所述放射线摄像设备内的所述放射线检测单元的第一发热部冷却;第二冷却部件,用于利用所述冷却介质,使容纳于所述放射线摄像单元内的所述放射线检测单元的第二发热部冷却,其中,所述第二发热部的发热量大于所述第一发热部的发热量;以及排出口,其形成在与离所述第一发热部相比离所述第二发热部更近的位置,并且用于排出所述冷却介质。
通过以下参考附图对典型实施例的详细说明,本发明的其它特征和方面将变得清楚。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





