[发明专利]各向异性导电体及各向异性导电体的制造方法、以及各向异性导电体阵列片

说明书

技术领域

本发明涉及在移动手机、个人手持电话系统(PHS)、个人数字助理(PDA)、笔记本电脑等的信息设备、或者小型音频播放器等AV设备等等各种电子产品内部组装的，用于在电路板相互之间、在电路板与电子元器件之间、或者在设置于设备的外观部件上的导电部与电路板之间等等各种元件之间或零部件之间进行电连接的各向异性导电体以及各向异性导电体的制造方法，同时涉及各向异性导电体的提供形式。

背景技术

作为各向异性导电体的一个例子的各向异性导电片1，如图40、图41所示的那样，在由绝缘性的弹性片处形成的基础部2中，具有沿基础部2的厚度方向贯通的导电部3。在基础部2的厚度方向上能够经由导电部3进行电连接，而在基础部2的其他方向上具有未获得电连接的各向异性。当将这样的各向异性导电片1安装到电子产品中时，不需要采用焊接或机械性接合等措施，只需将裸露出导电部3的导电接点3a压接于元件或零部件的接点(电极部)上，就能够简单地在元件之间或零部件之间进行导通连接。另外，由于保持导电部3的基础部2是由橡胶状弹性体形成，因此能够吸收来自外部的震动或冲击。

但是，在组装电子产品时，即使将元件或零部件的接点与各向异性导电片的导电接点3a进行位置对准，在将各向异性导电片1完全组装完毕的过程中，仍存在有容易引起各向异性导电片1错位的问题。为了解决这一问题，在日本特开2007-294161号公报(专利文献1)中公开了这样一种各向异性导电片5，即：如图42、图43所示的那样，在导电部3的周围，与导电部3一定间隔地配备有粘合部4，将导电部3的导电接点3a与粘合部4的粘合面4a排列在同一平面。

根据专利文献1，能够使用粘合部4对各向异性导电片5进行临时固定，一旦将电路板等等的电极部与各向异性导电片5的导电接点3a进行位置对准，则在组装电子产品时，即使具有少许的震动或冲击，也难以使各向异性导电片5发生错位。而且，由于导电部3的导电接点3a与粘合部4的粘合面4a排列在同一平面，在将各向异性导电片5压接在电路板或电子产品的外观部件等等粘附体上时，由于导电部3与粘合部4同时接触到粘附体，因此能够确实地实现导通。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-294161号公报

发明内容

发明想要解决的课题

在专利文献1中记载的各向异性导电片5中，由于基础部2为橡胶状弹性体，因此构成粘合部4的胶粘剂虽然相对于基础部2能够强劲地粘合，但是相对于电路板或金属框架等固定对象物，存在粘合力低的问题。例如，在基础部2是由硅橡胶形成的情况下，作为胶粘剂可以使用对硅橡胶具有强力粘合性的硅胶类胶粘剂，但其对电路板或金属框架等粘合力较弱，在临时固定后容易产生错位及剥落。

本发明便是将以上所述的现有技术作为背景而作出的。即，本发明的目的在于，提供一种能够不受基础部的材料限制来选择胶粘剂，相对于固定对象物能够实现高粘合力的技术。

解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明提供一种各向异性导电体，其具有：由橡胶状弹性体所形成的绝缘性的基础部，沿所述基础部的厚度方向贯通、且从基础部露出而形成导电接点的导电部，以及从具有所述导电接点的基础部表面露出而形成粘合面的粘合部，其特征在于，在基础部与粘合部之间，设置有相对于基础部具有固定性的中继片。

所述各向异性导电体，具有介于基础部与粘合部之间且固定于基础部的中继片。假设没有中继片的话，在使各向异性导电体接触到电路板或金属框架等固定对象物上时，即使粘合部相对于固定对象物能够强劲地固定，但如果粘合部相对于基础部的固定强度很弱的话，就会连同粘合部从固定对象物一侧被去掉，其结果会造成固定对象物与各向异性导电体的固定强度变弱。这种现象是因为难以得到相对于橡胶状弹性体所形成的基础部具有高固定性的胶粘剂而造成的。针对这一问题，如果存在中继片的话，就能够使用即使相对于基础部的固定性较弱但相对于与基础部不同材料的能够和基础部粘合的中继片具有固定性的胶粘剂。换句话说，可以选择相对于预定胶粘剂具有固定性的中继片。即，可以选择相对于固定对象物能展现出高粘合力的胶粘剂来形成粘合部，从而取得相对固定对象物难以发生错位和剥落的各向异性导电体。另外，为了将中继片固定到基础部，可以利用中继片的刚性使基础部难以变形，以便于各向异性导电体的操作。