[发明专利]各向异性导电体及各向异性导电体的制造方法、以及各向异性导电体阵列片有效
申请号: | 201080038330.X | 申请日: | 2010-08-25 |
公开(公告)号: | CN102484327A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 中尾根海 | 申请(专利权)人: | 保力马科技株式会社 |
主分类号: | H01R11/01 | 分类号: | H01R11/01;C09J7/02;H01B5/16;H01B13/00;H01R43/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;谢雪闽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 各向异性 导电 制造 方法 以及 阵列 | ||
1.一种各向异性导电体,具有:由橡胶状弹性体所形成的绝缘性的基础部,沿所述基础部的厚度方向貫通、且从基础部露出而形成导电接点的导电部,从具有所述导电接点的基础部表面露出而形成粘合面的粘合部,
其特征在于,在基础部与粘合部之间,设置有相对于基础部具有固定性的中继片。
2.如权利要求1所述的各向异性导电体,其特征在于,中继片由基于JIS K 7191测定的载荷偏转温度为170℃以上的耐热性硬质树脂形成。
3.如权利要求1或2所述的各向异性导电体,其特征在于,粘合部由固定胶带形成,所述固定胶带在基材的两面上具有粘合层。
4.如权利要求1~3任意一项所述的各向异性导电体,其特征在于,粘合面形成与导电接点同一平面的面。
5.一种各向异性导电体的制造方法,所述各向异性导电体具有:由橡胶状弹性体所形成的绝缘性的基础部,沿所述基础部的厚度方向贯通、且从基础部露出而形成导电接点的导电部,从具有所述导电接点的基础部表面露出而形成粘合面的粘合部,并且在基础部与粘合部之间,设置有相对于基础部具有固定性的中继片,
其特征在于,具有如下工序,
形成第一工作片的工序,所述第一工作片是在中继片上层压厚度调整片且具有沿着所述中继片和厚度调整片的厚度方向贯通的通孔的第一工作片,
将第一工作片与嵌入有配向引脚的模具相对,在将通孔对准模具的配向引脚的同时将厚度调整片一侧朝向模具而插入的工序,
将混合有磁性导电体的液状橡胶组合物注入所述模具,对模具施加磁场来形成经过所述通孔的导电部之后,通过加热模具使液状橡胶硬化,来进行使基础部与第一工作片一体化的工序,
剥离厚度调整片,在其剥离痕迹上设置粘合部的工序。
6.如权利要求5所述的各向异性导电体的制造方法,其特征在于,采用在所述第一工作片的厚度调整片一侧进一步层压了密封片的第二工作片,
在设置粘合部的工序中,与厚度调整片一起剥离密封片。
7.如权利要求5或6所述的各向异性导电体的制造方法,其特征在于,将所述第一工作片或者所述第二工作片插入所述模具的平坦面,使设置于厚度调整片的剥离痕迹上的粘合面与导电接点形成为同一平面。
8.如权利要求5~7任意一项所述的各向异性导电体的制造方法,其特征在于,所述粘合部由固定胶带形成,所述固定胶带在基材的两面具有粘合层。
9.如权利要求8所述的各向异性导电体的制造方法,其特征在于,厚度调整片与固定胶带的厚度相同。
10.一种各向异性导电体阵列片,具有权利要求1~4任意一项所述的各向异性导电体,以及将多个该各向异性导电体对齐载放的薄膜片。
11.一种各向异性导电体阵列片,具有权利要求1~4任意一项所述的各向异性导电体,以及将多个所述各向异性导电体对齐载放的薄膜片,
其中,薄膜片具有对应于各向异性导电体的导电部的检查孔。
12.一种各向异性导电体阵列片,具有权利要求1~4任意一项所述的各向异性导电体,以及将多个该各向异性导电体对齐载放的薄膜片,
其中,各向异性导电体在纵横方向上相互不同地阵列在薄膜片上。
13.一种各向异性导电体阵列片,具有权利要求1~4任意一项所述的各向异性导电体,以及将多个该各向异性导电体对齐载放的薄膜片,
其中,将相邻的各向异性导电体的边缘相互之间分离地阵列在薄膜片上。
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