[发明专利]加热熔融处理装置以及加热熔融处理方法有效
申请号: | 201080038060.2 | 申请日: | 2010-08-24 |
公开(公告)号: | CN102481650A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 阿部英之 | 申请(专利权)人: | 阿有米工业股份有限公司 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K1/00;B23K3/00;B23K3/04;B23K31/02;H01L21/60;H05B3/14;H05K3/34;B23K101/40;B23K101/42 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 郭放;张文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 熔融 处理 装置 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及用于对包含焊锡的处理对象物体进行加热熔融处理的加热熔融处理装置及其方法。
背景技术
如锡焊处理装置以及焊锡球的成形装置等那样,用于对包含焊锡的处理对象物体进行加热熔融处理的加热熔融处理装置已广泛应用。特别是为了可以不使用助焊剂地进行锡焊处理和焊锡球成形处理,已知有使用甲酸等的羧酸的加热熔融处理装置(专利文献1、2)。
在这些加热熔融处理装置中,从提高作业速度的观点出发,要求缩短从焊锡熔融到冷却的时间。关于这一点,在专利文献1所述的装置中,通过在配备加热单元的热板下方设置可以升降的冷却板,在冷却时让冷却板紧贴热板的下表面,来强制冷却锡焊基板。
(在先技术文献)
专利文献
专利文献1:特开平11-233934号公报
专利文献2:特开2001-244618号公报
发明内容
(发明所要解决的问题)
但是,在上述现有的加热熔融处理装置中,并不是让冷却板紧贴锡焊基板等处理对象物体本身,而只不过是让冷却板紧贴设置有加热单元的热板。
因而,这种现有技术的加热熔融处理装置只不过能够经由热板间接地冷却处理对象物体,存在不能直接冷却处理对象物体的问题。另外,还存在除了用于将处理对象物体送入/移出容器内的输送单元外,还必须将另一个冷却板设置成可移动的问题。
因而,本发明的目的在于提供一种能够直接冷却处理对象物体,而不需要设置另一个的冷却板的加热熔融处理装置。
(解决问题的手段)
本发明的加热熔融处理装置是在包含羧酸蒸气的气氛中对包含焊锡的处理对象物体进行加热熔融处理的加热熔融处理装置,其特征在于:将用于承载并输送进行了上述加热熔融处理的处理对象物体的操作部兼用作冷却板。
本发明的加热熔融处理方法的特征在于具有:在包含羧酸蒸气的气氛中对包含焊锡的处理对象物体进行加热熔融处理的步骤;将进行了上述加热熔融处理的处理对象物体承载在兼用作冷却板的操作部上并输送的步骤。
(发明的效果)
根据本发明,与经由配备有加热单元的热板间接冷却处理对象物体的情况相比,可以迅速冷却,能够提高作业速度并能够提高生产率。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的锡焊处理装置的概略剖面图。
图2是表示图1的锡焊处理装置的操作部的平面图(A)以及A-A剖面图(1B)。
图3是表示图1的锡焊处理装置中的锡焊处理的工序的概略剖面图。
图4是表示图3的后续工序的概略剖面图。
图5是表示图4的后续工序的概略剖面图。
图6是表示图5的后续工序的概略剖面图。
图7是表示图6的后续工序的概略剖面图。
图8是表示图7的后续工序的概略剖面图。
图9是表示图8的后续工序的概略剖面图。
图10是表示图1的锡焊处理装置的温度升降特性的图。
图11是表示比较例的锡焊处理装置的温度升降特性的图。
图12是表示图10以及图11的温度升降特性的温度分布测量位置的图。
图13是表示图10以及图11的温度升降特性的测量时的工艺条件的图。
图14是表示在维持加热状态下,进行处理对象物体的移交时的图1的锡焊处理装置的温度升降特性的图。
图15是第二实施方式的锡焊处理装置的内部的从上方观察的概略剖面图。
图16是表示本发明的变形例中的温度升降特性一个示例的图。
具体实施方式
<第一实施方式>
以下,参照附图说明本发明的第一实施方式。另外,在附图的说明中对同一要素标注同一附图标记并省略重复的说明。另外,图面的尺寸比例有时为了说明上的方便而有所夸张,存在与实际的比例有差异的情况。
图1表示将本发明的加热熔融处理装置作为锡焊处理装置应用的情况下的第一实施方式。锡焊处理装置1具有第一室2和第二室3,在它们之间承载并输送作为处理对象物体的锡焊基板的操作部4还兼用作冷却板。
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