[发明专利]加热熔融处理装置以及加热熔融处理方法

权利要求书

1.一种在包含羧酸蒸气的气氛中对包含焊锡的处理对象物体进行加热熔融处理的加热熔融处理装置，其特征在于：

将用于承载并输送经所述加热熔融处理的处理对象物体的操作部兼用作冷却板。

2.根据权利要求1所述的加热熔融处理装置，其特征在于具有：

用于对包含焊锡的所述处理对象物体进行加热熔融处理的第一室；

与所述第一室之间经由可开关的阀而连接的第二室；

向所述第一室中提供所述羧酸的羧酸供给单元；

设置在所述第一室中用以加热所述处理对象物体的加热单元；以及

具有在所述第一室与所述第二室之间输送所述处理对象物体时承载所述处理对象物体的所述操作部且将所述操作部兼用作冷却板的输送单元。

3.根据权利要求2所述的加热熔融处理装置，其特征在于：所述操作部具有冷却用液体在内部流通的流路。

4.根据权利要求2所述的加热熔融处理装置，其特征在于：

具有设置在所述第二室内并将所抵接的所述操作部强制冷却的强制冷却单元，

由强制冷却单元冷却后的操作部承载所述处理对象物体并从所述第一室向所述第二室输送。

5.根据权利要求2～4的任意一项所述的加热熔融处理装置，其特征在于：所述输送单元包含用于进退自如地移动所述操作部的移动机构。

6.根据权利要求2～5的任意一项所述的加热熔融处理装置，其特征在于：所述加热单元是载置所述处理对象物体的碳板，通过对所述碳板通电来加热所述处理对象物体。

7.根据权利要求2～6的任意一项所述的加热熔融处理装置，其特征在于：

具有使载置在所述加热单元的上表面的所述处理对象物体升降的升降机构，

所述操作部在利用所述升降机构使所述处理对象物体从所述加热单元的上表面离开的状态下，插入到所述处理对象物体与所述加热单元之间。

8.根据权利要求2～7的任意一项所述的加热熔融处理装置，其特征在于：

所述羧酸供给单元具备：

容纳羧酸的液体的容器；

与所述容器连通以用于提供与在所述容器中产生的羧酸蒸气混合的运载气体的供给管。

9.根据权利要求2～7的任意一项所述的加热熔融处理装置，其特征在于：

所述羧酸供给单元具备：

将羧酸的液体提供到所述第一室内的供给管；

设置在所述第一室内并使所述羧酸的液体气化的羧酸加热单元。

10.根据权利要求1～9的任意一项所述的加热熔融处理装置，其特征在于：还具有用于对所述第一室内以及所述第二室内进行减压的一个或多个排气单元。

11.根据权利要求10所述的加热熔融处理装置，其特征在于：还具有设置或安装在所述排气单元的吸气或排气一侧并回收气化了的羧酸的回收机构。

12.根据权利要求1～9的任意一项所述的加热熔融处理装置，其特征在于：还具有用于向所述第一室内和/或所述第二室内提供惰性气体的惰性气体供给单元。

13.根据权利要求2～12的任意一项所述的加热熔融处理装置，其特征在于：

所述处理对象物体是锡焊基板，

所述加热熔融处理是锡焊处理。

14.根据权利要求13所述的加热熔融处理装置，其特征在于：

所述锡焊基板是至少包含在表面上形成有多个焊锡凸起的芯片的一对芯片，

所述锡焊处理是经由所述焊锡凸起之间或经由所述焊锡凸起和电极来将所述一对芯片接合的倒装片接合处理。

15.根据权利要求14所述的加热熔融处理装置，其特征在于：所述锡焊基板是在表面上形成有多个焊锡凸起的芯片和晶片、或者是在表面上形成有多个焊锡凸起的多个晶片。