[发明专利]光传感器、半导体器件和液晶面板无效
| 申请号: | 201080036941.0 | 申请日: | 2010-07-26 | 
| 公开(公告)号: | CN102473716A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 | 
| 发明(设计)人: | 织田明博;金子诚二 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 | 
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G09F9/00;H01L29/786;H01L31/10 | 
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传感器 半导体器件 液晶面板 | ||
技术领域
本发明涉及包括薄膜二极管(Thin Film Diode:TFD)的光传感器,该薄膜二极管具有至少包含n型区域和p型区域的半导体层。另外,本发明还涉及包括薄膜二极管和薄膜晶体管(Thin Film Transistor:TFT)的半导体器件。而且,本发明还涉及包括该半导体器件的液晶面板。
背景技术
通过在显示装置中安装包括薄膜二极管的光传感器,能够实现触摸传感器功能。在这样的显示装置中,用手指、触控笔触碰显示装置的观察者侧的面(即,显示面)会使从显示面侧入射的光发生变化,通过用光传感器来检测该入射光的变化,能够进行信息的输入。
在这样的显示装置中,由于周围的明亮度等的环境,用手指等接触显示面而引起的光的变化少。因此,存在有用光传感器不能够检测出该光的变化的问题。
在日本特开2008-287061号公报中,公开有在液晶显示装置中使用的半导体器件中,提高光传感器的光检测灵敏度的技术。对此,使用图7进行说明。
该半导体器件包括:在基板(有源矩阵基板)910上依次形成的绝缘层941、942、943、944;薄膜二极管920;和薄膜晶体管930。薄膜二极管920是具有包括n型区域921n、p型区域921p和低电阻区域921i的半导体层921的PIN型二极管。n型区域921n、p型区域921p分别与贯通绝缘层943、944的电极923a、923b连接。薄膜晶体管930具有包括沟道区域931c、作为源极区域的n型区域931a、作为漏极区域的n型区域931b的半导体层931。在隔着绝缘层943与沟道区域931c相对的位置设置有栅极电极932。源极区域931a、漏极区域931b分别与贯通绝缘层943、944的电极933a、933b连接。漏极区域931b通过电极933b与像素电极(未图示)连接。
薄膜二极管920受到从显示面侧(图7的纸面上侧)入射的光的光照。另一方面,对基板910在与显示面相反的一侧(图7的纸面下侧)配置有背光源(未图示),为了不使来自该背光源的光入射到薄膜二极管920,在薄膜二极管920与基板910之间设置有遮光层990。遮光层990形成为沿着部分地除去绝缘层941而形成的凹部992的表面延伸。由于将凹部992形成为向上逐渐变宽的锥状,因此在遮光层990形成沿着凹部992的倾斜面延伸的倾斜面991。
遮光层990也具有作为反射层的功能。因此,从显示面侧入射、未入射到薄膜二极管920而是入射到薄膜二极管920与遮光层990之间的光,在遮光层990被反射而入射到薄膜二极管920。在遮光层990形成的倾斜面991,将入射到倾斜面991的光反射向薄膜二极管920。
在如图7所示的半导体器件中,通过设置如上所述的遮光层990,能够使从显示面侧入射的光更多地入射到薄膜二极管920。因此,能够提高光检测灵敏度。
发明内容
但是,图7所示的半导体器件存在以下问题。
第一:以薄膜二极管920不能够得到充分的光检测灵敏度。其理由如以下所述。
薄膜二极管920的半导体层921与薄膜晶体管930的半导体层931同时形成。由此,半导体层921的膜厚度非常薄。因此,导致入射到半导体层921的光的一部分未被半导体层921吸收而通过。因此,在通过倾斜面991而使入射到薄膜二极管920与遮光层990之间的光反射向半导体层921时,反射向半导体层921的光的一部分有可能未被半导体层921吸收而通过半导体层921。而且,倾斜面991只形成在遮光层990的端缘部附近。因此,在倾斜面991反射的光的大部分入射到薄膜二极管920的周边部分。其结果是,入射到作为受光区域的低电阻区域921i的光很少。
第二:有可能导致薄膜二极管920的电极923a与电极923b发生短路。其理由如以下所述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





