[发明专利]物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法，更详言之，是关于对沿既定二维平面配置的平板状物体进行既定的处理的物体处理装置、使该物体曝光的曝光装置及曝光方法、以及使用该曝光装置或曝光方法的元件制造方法。

背景技术

以往，在制造液晶显示元件、半导体元件(集成电路等)等电子元件(微型元件)的微影工艺中，主要使用步进重复方式的投影曝光装置(所谓步进机)、或步进扫描方式的投影曝光装置(所谓扫描步进机(亦称扫描机))等。

在此种曝光装置中，作为曝光对象物而于表面涂布有感光剂的玻璃板或晶圆等基板(以下总称为基板)载置于基板载台装置上。之后，藉由对形成有电路图案的掩膜(或标线片)照射曝光用光，且将经由该掩膜的曝光用光经由投影透镜等光学系统照射于基板，以将电路图案转印至基板上(参照例如专利文献1(及对应的专利文献2))。

近年来，曝光装置的曝光对象物即基板、特别是液晶显示元件用的基板(矩形玻璃基板)的尺寸例如为一边三公尺以上等，有大型化的倾向，于是，曝光装置的载台装置尺寸亦大型化，其重量亦增大。因此，被期望开发出一种载台装置，能将曝光对象物(基板)以高速且高精度导引，进而可谋求小型化、轻量化的简单构成。

引用列表

[专利文献]

[专利文献1]PCT国际公开第2008/129762号

[专利文献2]美国发明专利申请公开第2010/0018950号说明书

发明内容

根据本发明的第1态样，提供一种物体处理装置，其具备：物体驱动装置，将沿与水平面平行的既定二维平面配置的平板状物体驱动于前述二维平面内的至少一轴方向；执行装置，对被前述物体驱动装置以一定速度驱动的前述物体，在其移动路径上的既定区域内对前述物体表面的被处理部位执行既定处理；调整装置，包含具有面积较前述物体狭小的保持面的保持构件，使用该保持构件从下方以非接触状态保持前述物体的一部分，以调整前述物体在与前述二维平面交叉的方向的位置；以及驱动装置，根据前述物体相对前述既定区域的位置，将前述保持构件一边调整位置、一边驱动于前述一轴方向。

根据上述，执行装置是对被物体驱动装置以一定速度驱动于二维平面内的一轴方向的平板状物体表面的被处理部位，在该物体移动路径上的既定区域(处理区域)执行既定处理。此处，在执行装置执行上述既定处理时，由于调整装置调整(定位)物体在与二维平面交叉的方向的位置，因此能以高精度进行上述既定处理。又，由于调整装置的保持构件是根据物体相对既定区域(处理区域)的位置而被控制其位置，因此能以高精度进行物体在与二维平面交叉的方向的定位。

根据本发明的第2态样，提供一种第1曝光装置，藉由照射能量束使物体曝光，据以将既定图案形成于前述物体上，其具备：物体驱动装置，将沿与水平面平行的既定二维平面配置的平板状物体驱动于前述二维平面内的至少一轴方向；曝光系统，对被前述物体驱动装置以一定速度驱动的前述物体的表面，在其移动路径上照射前述能量束；调整装置，包含具有面积较前述物体狭小的保持面的保持构件，使用该保持构件从下方以非接触状态保持前述物体的一部分，以调整前述物体在与前述二维平面交叉的方向的位置；以及驱动装置，根据前述物体相对藉前述曝光系统产生的前述能量束的照射区域的位置，将前述保持构件驱动于前述一轴方向。

根据上述，曝光系统对被物体驱动装置以一定速度驱动于二维平面内的一轴方向的平板状物体表面，在该物体移动路径上照射能量束以进行曝光。此处，在曝光系统执行曝光动作时，藉由调整装置调整(定位)物体在与二维平面交叉的方向的位置，因此能以高精度进行曝光处理。又，由于调整装置的保持构件根据物体相对能量束的照射区域的位置而被控制其位置，因此能以高精度进行物体在与二维平面交叉的方向的定位。

根据本发明的第3态样，提供一种第2曝光装置，使用能量束使物体曝光，据以将既定图案形成于前述物体上，其具备：光学系统，经由前述图案以将前述能量束照射于与水平面平行的既定二维平面内的一部分区域；驱动装置，将沿前述二维平面配置的平板状物体在前述二维平面内包含前述部分区域的既定区域内驱动于至少一轴方向；以及调整装置，具有与前述部分区域为同程度的大小或较此小的保持面，在前述物体被前述驱动装置驱动时，从下方以非接触状态保持与该保持面对向的前述物体的一部分以调整前述物体在与前述二维平面交叉的方向的位置，且根据前述物体相对前述部分区域的位置移动于前述一轴方向。