[发明专利]管加热装置无效
| 申请号: | 201080035132.8 | 申请日: | 2010-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN102725821A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
| 发明(设计)人: | 宋范植 | 申请(专利权)人: | 崔仁善 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人: | 段迎春 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及对管加热装置,尤其涉及对供给半导体制造工艺,LCD工艺,化学工艺所需之气体或液体的管路进行加热的管加热装置。
背景技术
半导体制造工艺、LCD(液晶显示器)工艺、化学工艺等中,安装多条管路以供给反应气体或液体。这些工艺需要沿管路移动的气体或液体保持恒定的温度。
若因温度变化会发生固化的气体或液体沿管路移动,则温度变化时管路内部可能会有颗粒。为了防止发生这一情况,需要将沿管路移动的气体或液体保持为恒定的温度。
图1示出了现有的管加热装置。现有的管加热装置是这样制作的,即,将镍铬丝之类的发热丝40设置在两块相互堆叠的片材38和39以形成加热层34,并且将加热层34附接至聚合物泡沫或硅树脂海绵橡胶之类的隔热护套36的内表面。
发热层34和隔热护套36制造为与管P的形状相对应。具体地,通过将其中设有发热丝40的两块板材38和39放置在模具中并且进行加热,从而使得加热层34路P的形状相对应。此外,通过将发热层34放置在与管P的形状相对应的模具中然后使得泡沫材料发泡而制造隔热护套36。
现有的管加热装置需要两块用以制造发热层的片材,使得结构较为复杂,并且使得发热丝因其在制造工艺中的移动而相互交叉,从而在使用过程中有发生短路的风险。
此外,由于加热层设置在模具中并且使得泡沫材料发泡,因此制造工艺较为复杂。
发明内容
[技术问题]
本发明提供了一种结构和制造工艺较为简单的管加热装置。
[技术方案]
本发明的一个方面为一种管加热装置,其配置为通过覆盖管路而对管路进行加热,包括:内片材,其这样覆盖所述管路,即,所述片材的一表面朝向所述管路的外表面;分布在所述内片材的另一表面上的发热丝;叠置在所述内片材的另一表面上的隔热垫,其配置为隔绝所述发热丝发出的热;及配置为将所述发热丝固定至所述内片材或所述隔热垫的缝迹。
所述发热丝可包括一束不锈钢纤维,这样,所述不锈钢纤维的直径在8μm~14μm之间。
所述发热丝还包括覆盖所述一束不锈钢纤维的隔热涂层。
所述管加热装置还包括护套,其配置为通过覆盖所述隔热而将所述隔热垫保持到所述管。此外,所述管加热装置还包括控制单元,其配置为通过与所述发热丝电气连接而控制所述发热丝的温度。
所述内片材和所述隔热垫可通过粘合剂相互连接。
所述隔热垫和所述护套可通过粘合剂相互连接。
所述内片材可由耐热材料制成。
所述内片材和所述隔热垫的形状了与所述管路的形状相对应。
可对所述内片材和所述隔热垫进行缝合而使其相互连接。
可对所述隔热垫和所述护套进行缝合而使其相互连接。
[有益效果]
根据本发明的实施例,管加热装置的结构和制造工艺较为简单。
附图说明
图1示出了现有的管加热装置;
图2为根据本发明实施例的管加热装置的立体图;
图3为根据本发明实施例的管加热装置的剖视图;
图4为根据本发明另一实施例的管加热装置的立体图;
图5示出了如何使用根据本发明另一实施例的管加热装置。
<主要元件的描述>
12:管路 14:内片材
16:发热丝 18:隔热垫
20:缝迹 22:护套
28:维克罗型紧固件28。 30:控制装置
具体实施方式
由于本发明可有多种排列组合和实施例,因此后文将参考附图描述某些实施例。然而,这绝不意味着将本发明限制为某些实施例,并且本发明应解释为包括所有本发明的概念及范围所覆盖之排列组合、等同物、及代替物。本发明的描述中,当对某一技术的描述会脱离本发明的发明点时,则省略相关的详细描述。
下文将参考附图描述根据本发明的某些实施例。参考附图对实施例的描述中,对任何相同或相应的元件标以相同的标号,并且不重复描述相同或相对应的元件。
图2为根据本发明实施例的管加热装置的立体图,图3为根据本发明实施例的管加热装置的剖视图。图2和3示出了管路12、内片材14、发热丝16、隔热垫18、护套22、缝迹(stitch)20、通孔24和26、及维克罗(Velcro)型紧固件28。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





